[發明專利]安全IC保護結構及電路板在審
| 申請號： | 201780001576.1 | 申請日： | 2017-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN107980243A | 公開（公告）日： | 2018-05-01 |
| 發明（設計）人： | 鄒志強 | 申請（專利權）人： | 深圳大趨智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K5/02;G06F21/87 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知識產權代理事務所(普通合伙)44343 | 代理人： | 王杰輝 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區前海深港合作區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 安全 ic 保護 結構 電路板 | ||
1.一種安全IC保護結構，所述安全IC設置于主板上，其特征在于，包括保護墻體和填充物，
所述保護墻體與所述主板固定連接，并首尾連接形成保護空間，所述安全IC設于保護空間內；
所述填充物填充于所述保護墻體圍成的保護空間。
2.根據權利要求1所述的安全IC保護結構，其特征在于，還包括觸發器，所述觸發器設于所述保護墻體內，并與所述安全IC電連接，發送觸發信號控制所述安全IC。
3.根據權利要求2所述的安全IC保護結構，其特征在于，還包括設有感應線路的第一蓋板，所述第一蓋板固定連接于所述保護墻體上方，所述感應線路與所述觸發器電連接。
4.根據權利要求2所述的安全IC保護結構，其特征在于，還包括感應繞線層，所述感應繞線層設于所述保護墻體內，并與所述觸發器電連接。
5.根據權利要求2所述的安全IC保護結構，其特征在于，還包括感應線網，所述感應線網設于所述填充物內，并與所述觸發器電連接。
6.根據權利要求2所述的安全IC保護結構，其特征在于，還包括信號保護層，所述信號保護層包括第一保護線路層、第二保護線路層和加密信號層，
所述第一保護線路層和第二保護線路層相對設于所述主板的內層，其中，所述第一保護線路層內的保護線路通過所述主板上的盲孔與所述觸發器電連接，所述第二保護線路層內的保護線路通過所述主板內的埋孔與所述觸發器電連接；
所述加密信號層設于所述第一信號保護層和第二信號保護層之間，所述加密信號層內的加密線路通過所述埋孔與所述安全IC電連接。
7.根據權利要求6所述的安全IC保護結構，其特征在于，所述加密信號層由兩層或兩層以上的線路層組合構成。
8.根據權利要求1所述的安全IC保護結構，其特征在于，還包括支架和第二蓋板，所述支架設于所述主板上，并圍繞所述保護墻體四周；所述第二蓋板設于所述支架上，并遮蓋所述支架所圍繞區域。
9.根據權利要求1-3任意一項所述的安全IC保護結構，其特征在于，所述填充物為環氧樹脂。
10.一種電路板，其特征在于，包括權利要求1-9任意一項所述的安全IC保護結構。
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