[發明專利]表面被覆切削工具及其制造方法有效
| 申請號: | 201780001560.0 | 申請日: | 2017-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN107848040B | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發明(設計)人: | 竹下寬紀;三角周平;福井治世;今村晉也;廣瀨和弘 | 申請(專利權)人: | 住友電工硬質合金株式會社 |
| 主分類號: | B23B27/14 | 分類號: | B23B27/14;B23B51/00;B23C5/16;C23C14/06;B23D77/00;B23F21/00;B23G5/06 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 王靜;高釗 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 表面 被覆 切削 工具 及其 制造 方法 | ||
1.一種表面被覆切削工具,包括:基材和形成在所述基材的表面上的覆膜,
所述覆膜包括第一交替層和形成在所述第一交替層上的第二交替層,
所述第一交替層包括第一層和第二層,
所述第二交替層包括第三層和第四層,
一個或多個所述第一層和一個或多個所述第二層交替層疊,
一個或多個所述第三層和一個或多個所述第四層交替層疊,
所述表面被覆切削工具的特征在于,
所述一個或多個所述第一層中的每一層由AlaCrbM11-a-b的氮化物或碳氮化物組成,所述第一層中金屬原子各自的原子比滿足0.5≤a≤0.9、0<b≤0.4以及0≤1-a-b≤0.1,
所述一個或多個所述第二層中的每一層由AlcTidM21-c-d的氮化物或碳氮化物組成,所述第二層中金屬原子各自的原子比滿足0.35≤c≤0.7、0.3≤d≤0.7以及0≤1-c-d≤0.1,
所述一個或多個所述第三層中的每一層由AleTifM31-e-f的氮化物或碳氮化物組成,所述第三層中金屬原子各自的原子比滿足0.35≤e≤0.7、0.3≤f≤0.7以及0≤1-e-f≤0.1,
所述一個或多個所述第四層中的每一層由AlgTihM41-g-h的氮化物或碳氮化物組成,所述第四層中金屬原子各自的原子比滿足0.35≤g≤0.7、0.3≤h≤0.7以及0≤1-g-h≤0.1,
所述第三層中的Al的原子比e和所述第四層中的Al的原子比g滿足0.05≤|g-e|≤0.2,
所述第三層中的Ti的原子比f和所述第四層中的Ti的原子比h滿足0.05≤|h-f|≤0.2,
M1、M2、M3和M4中的每一個是選自由元素周期表中的除了Cr和Ti之外的第4族元素、第5族元素及第6族元素、Si和B構成的組中的一種或多種元素。
2.根據權利要求1所述的表面被覆切削工具,其中
所述第二層中的Al的原子比c、所述第三層中的Al的原子比e和所述第四層中的Al的原子比g滿足e≤c≤g,并且
所述第二層中的Ti的原子比d、所述第三層中的Ti的原子比f以及所述第四層中的Ti的原子比h滿足h≤d≤f。
3.根據權利要求1或2所述的表面被覆切削工具,其中所述第一交替層的最上層是所述第二層。
4.根據權利要求1或2所述的表面被覆切削工具,其中所述第一交替層的最下層是所述第一層或所述第二層。
5.根據權利要求1或2所述的表面被覆切削工具,其中
所述第一層的厚度λ1和所述第二層的厚度λ2各自為0.005μm以上2μm以下,并且
所述第一層的厚度與所述第二層的厚度之比λ1/λ2滿足1≤λ1/λ2≤5。
6.根據權利要求1或2所述的表面被覆切削工具,其中
所述第三層的厚度λ3和所述第四層的厚度λ4各自為0.005μm以上2μm以下,并且
所述第三層的厚度與所述第四層的厚度之比λ3/λ4滿足1≤λ3/λ4≤5。
7.根據權利要求1或2所述的表面被覆切削工具,其中所述覆膜的整個厚度為0.5μm以上15μm以下。
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