[發(fā)明專利]POS機(jī)及POS機(jī)物理保護(hù)裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780001539.0
• 申請(qǐng)日: 2017-03-16
• 公開（公告）號(hào): CN107820626A
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝振輝;劉正
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳大趨智能科技有限公司
• 主分類號(hào): G07G1/00
• 分類號(hào): G07G1/00;G06F21/86
• 代理公司: 深圳市明日今典知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44343
• 代理人: 王杰輝

1.一種POS機(jī)物理保護(hù)裝置，設(shè)于所述POS機(jī)內(nèi)部，其特征在于，包括導(dǎo)電碳粒、阻焊層、寄生電容和接地平面；

所述阻焊層、寄生電容和接地平面均設(shè)于PCB板上；

所述寄生電容的兩個(gè)極板分別連接所述阻焊層和接地平面；

所述導(dǎo)電碳粒受POS機(jī)外殼擠壓與所述阻焊層接觸，所述導(dǎo)電碳粒連接POS機(jī)電源；

所述阻焊層設(shè)有輸入/輸出端口，所述輸入/輸出端口連接POS機(jī)的處理器，所述處理器檢測(cè)所述寄生電容的充放電情況。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的POS機(jī)物理保護(hù)裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電碳粒為圓柱形，其兩端分別抵頂所述POS機(jī)外殼和阻焊層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的POS機(jī)物理保護(hù)裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電碳粒的截面直徑為1到1.5mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的POS機(jī)物理保護(hù)裝置，其特征在于，所述寄生電容的電容量為5pf到20pf。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的POS機(jī)物理保護(hù)裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電碳粒通過電阻與所述POS機(jī)電源連接，所述電阻為5到10兆。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的POS機(jī)物理保護(hù)裝置，其特征在于，當(dāng)所述輸入/輸出端口設(shè)置為輸出，并輸出低電平，此時(shí)寄生電容放電；輸入/輸出端口配置為浮空輸入的模式，使能并配置高電平中斷，此時(shí)寄生電容開始充電。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的POS機(jī)物理保護(hù)裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電碳粒垂直所述阻焊層的側(cè)壁外側(cè)為空。

8.一種POS機(jī)，其特征在于，包括權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的POS機(jī)物理保護(hù)裝置。