[發明專利]集成電路芯片、顯示裝置和制造集成電路芯片的方法

在審

• 申請號: 201780001289.0
• 申請日: 2017-10-23
• 公開（公告）號: CN110235242A
• 公開（公告）日: 2019-09-13
• 發明（設計）人: 陳立強
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;G09F9/30
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張天舒

1.一種集成電路芯片，包括：

集成電路；

接合焊盤，其位于所述集成電路上并且電連接至所述集成電路；

第一絕緣層，其位于所述接合焊盤的遠離所述集成電路的一側；以及

焊料凸塊，其位于所述第一絕緣層的遠離所述接合焊盤的一側，并且電連接至所述接合焊盤；

其中，所述第一絕緣層在包含所述集成電路的表面的平面上的正投影實質上覆蓋所述焊料凸塊在包含所述集成電路的表面的平面上的正投影。

2.根據權利要求1所述的集成電路芯片，其中，所述第一絕緣層包括有機聚合物材料。

3.根據權利要求2所述的集成電路芯片，其中，所述第一絕緣層包括彈性體。

4.根據權利要求2所述的集成電路芯片，其中，所述第一絕緣層包括光致抗蝕有機聚合物材料。

5.根據權利要求1所述的集成電路芯片，還包括位于所述接合焊盤的遠離所述集成電路的一側的鈍化層；

其中，所述鈍化層位于所述第一絕緣層的靠近所述集成電路的一側。

6.根據權利要求5所述的集成電路芯片，其中，所述鈍化層包括無機絕緣材料。

7.根據權利要求5所述的集成電路芯片，其中，所述焊料凸塊在包含所述集成電路的表面的平面上的正投影實質上位于所述接合焊盤在包含所述集成電路的表面的平面上的正投影之外。

8.根據權利要求7所述的集成電路芯片，還包括：第一導電層，其位于所述第一絕緣層和所述鈍化層的遠離所述集成電路的一側，并且將所述接合焊盤和所述焊料凸塊連接；以及

第一過孔，其延伸貫穿所述第一絕緣層和所述鈍化層；

其中，所述第一導電層延伸穿過所述第一過孔從而電連接至所述接合焊盤。

9.根據權利要求8所述的集成電路芯片，還包括：凸塊下金屬化結構，其位于所述焊料凸塊與所述第一導電層之間，并且將所述焊料凸塊和所述第一導電層電連接；并且

凸塊下金屬化結構在包含所述集成電路的表面的平面上的正投影實質上位于接合焊盤在包含所述集成電路的表面的平面上的正投影之外。

10.根據權利要求8所述的集成電路芯片，其中，所述第一過孔的延伸貫穿所述第一絕緣層的一部分的側表面具有不大于約45度的傾角。

11.根據權利要求1所述的集成電路芯片，其中，所述第一絕緣層的厚度在約1μm至約5μm的范圍內。

12.根據權利要求5所述的集成電路芯片，其中，所述焊料凸塊在包含所述集成電路的表面的平面上的正投影和所述接合焊盤在包含所述集成電路的表面的平面上的正投影至少部分地重疊。

13.根據權利要求12所述的集成電路芯片，其中，所述第一絕緣層在包含所述集成電路的表面的平面上的正投影實質上覆蓋所述接合焊盤在包含所述集成電路的表面的平面上的正投影。

14.根據權利要求12所述的集成電路芯片，還包括：第一導電層，其位于所述鈍化層的遠離所述集成電路的一側以及所述第一絕緣層的靠近所述集成電路的一側；

第二導電層，其位于所述第一絕緣層的遠離所述集成電路的一側以及所述焊料凸塊的靠近所述集成電路的一側，并且電連接至所述焊料凸塊；

第一過孔，其延伸貫穿所述鈍化層；以及

第二過孔，其延伸貫穿所述第一絕緣層；

其中，所述第一導電層延伸穿過所述第一過孔從而連接至所述接合焊盤；

所述第二導電層延伸穿過所述第二過孔從而連接至所述第一導電層；并且

所述第一導電層和所述第二導電層將所述接合焊盤連接至所述焊料凸塊。