[發(fā)明專利]無鉛軟釬料合金、助焊劑組合物、焊膏組合物、電子電路基板和電子控制裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780001047.1 | 申請(qǐng)日： | 2017-03-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107427969A | 公開（公告）日： | 2017-12-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 新井正也;中野健;堀敦史;勝山司;宗川裕里加;丸山大輔 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社田村制作所 |
| 主分類號(hào)： | B23K35/26 | 分類號(hào)： | B23K35/26;B23K35/363;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京格羅巴爾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11406 | 代理人： | 孫德崇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 無鉛軟釬料 合金 焊劑 組合 電子 路基 控制 裝置 | ||
1.一種焊膏組合物，其特征在于，包含無鉛軟釬料合金的粉末和助焊劑組合物，所述無鉛軟釬料合金含有：3質(zhì)量％以上且3.1質(zhì)量％以下的Ag、超過0質(zhì)量％且1質(zhì)量％以下的Cu、1質(zhì)量％以上且5質(zhì)量％以下的Sb、3.1質(zhì)量％以上且4.5質(zhì)量％以下的Bi、和0.01質(zhì)量％以上且0.25質(zhì)量％以下的Ni，余量由Sn構(gòu)成，
所述助焊劑組合物含有(A)基礎(chǔ)樹脂、(B)活性劑、(C)觸變劑和(D)溶劑，所述活性劑(B)的配混量相對(duì)于助焊劑組合物總量為4.5質(zhì)量％以上且35質(zhì)量％以下，
作為所述活性劑(B)，相對(duì)于助焊劑組合物總量，含有：0.5質(zhì)量％以上且3質(zhì)量％以下的(B-1)碳原子數(shù)為3～4的直鏈飽和二羧酸、2質(zhì)量％以上且15質(zhì)量％以下的(B-2)碳原子數(shù)為5～13的二羧酸、和2質(zhì)量％以上且15質(zhì)量％以下的(B-3)碳原子數(shù)為20～22的二羧酸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏組合物，其特征在于，所述無鉛軟釬料合金還含有0.001質(zhì)量％以上且0.25質(zhì)量％以下的Co。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊膏組合物，其特征在于，所述無鉛軟釬料合金中的Sb的含量為2質(zhì)量％以上且4質(zhì)量％以下、Bi的含量為3.1質(zhì)量％以上且3.2質(zhì)量％以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊膏組合物，其特征在于，所述無鉛軟釬料合金中的Cu的含量為0.7質(zhì)量％以上且1質(zhì)量％以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊膏組合物，其特征在于，所述無鉛軟釬料合金中的Cu的含量為0.7質(zhì)量％。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的焊膏組合物，其特征在于，所述無鉛軟釬料合金中的Sb的含量為3質(zhì)量％以上且5質(zhì)量％以下，還含有總計(jì)為0.001質(zhì)量％以上且0.05質(zhì)量％以下的P、Ga和Ge中的至少1種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～權(quán)利要求5中任一項(xiàng)所述的焊膏組合物，其特征在于，所述無鉛軟釬料合金還含有總計(jì)為0.001質(zhì)量％以上且0.05質(zhì)量％以下的Fe、Mn、Cr和Mo中的至少1種。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的焊膏組合物，其特征在于，所述無鉛軟釬料合金還含有總計(jì)為0.001質(zhì)量％以上且0.05質(zhì)量％以下的Fe、Mn、Cr和Mo中的至少1種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的焊膏組合物，其特征在于，所述(B-1)碳原子數(shù)為3～4的直鏈飽和二羧酸為丙二酸和琥珀酸中的至少一者，
所述(B-2)碳原子數(shù)為5～13的二羧酸為選自戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、2-甲基壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、2,4-二甲基-4-甲氧羰基十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸和2,4,6-三甲基-4,6-二甲氧羰基十三烷二酸中的至少1種，
所述(B-3)碳原子數(shù)為20～22的二羧酸為選自二十烷二酸、8-乙基十八烷二酸、8,13-二甲基-8,12-二十碳二烯二酸和11-乙烯基-8-十八碳烯二酸中的至少1種。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的焊膏組合物，其特征在于，所述(B-1)碳原子數(shù)為3～4的直鏈飽和二羧酸為丙二酸和琥珀酸中的至少一者，
所述(B-2)碳原子數(shù)為5～13的二羧酸為選自戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、2-甲基壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、2,4-二甲基-4-甲氧羰基十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸和2,4,6-三甲基-4,6-二甲氧羰基十三烷二酸中的至少1種，
所述(B-3)碳原子數(shù)為20～22的二羧酸為選自二十烷二酸、8-乙基十八烷二酸、8,13-二甲基-8,12-二十碳二烯二酸和11-乙烯基-8-十八碳烯二酸中的至少1種。
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