[發明專利]連接線及電子積木系統

有效

• 申請號: 201780000040.8
• 申請日: 2017-02-16
• 公開（公告）號: CN107078448B
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發明（設計）人: 鄭一岳
• 申請（專利權）人: 深圳市創客工場科技有限公司
• 主分類號: H01R27/00
• 分類號: H01R27/00;H01R13/64;H01R13/639;H01R13/62
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 官建紅

1.一種連接線，其特征在于，包括導線本體以及電性連接于所述導線本體兩端的公連接器和母連接器，所述公連接器和所述母連接器分別連接兩個電子積木的母接頭和公接頭，兩所述電子積木空間間隔設置；

所述公連接器包括具有公插接頭的公頭殼體、多個并排固定安裝于所述公頭殼體內并伸入至所述公插接頭內的公頭插針以及與所述公頭插針一端和所述導線本體一端電性連接的公頭電路板；

所述母連接器包括具有母承接頭的母頭殼體以及多個并排固定安裝于所述母頭殼體內并伸入至所述母承接頭內的母頭插針以及與所述母頭插針一端和所述導線本體另一端電性連接的母頭電路板；

所述連接線還包括用于固定并包覆所述公連接器并形成有第一容置空間的公頭外殼件以及用于固定并包覆所述母連接器并形成有第二容置空間的母頭外殼件；

所述公頭外殼件設有供所述公插接頭從所述第一容置空間伸出至外部的第一安裝孔以及供所述導線本體伸入所述第一容置空間內以與所述公頭電路板電性連接的第一固定孔，所述第一安裝孔和所述第一固定孔分別設置于所述公頭外殼件相面對的兩側壁上；所述母頭外殼件設有供所述母承接頭從所述第二容置空間伸入的第二安裝孔以及供所述導線本體伸入所述第二容置空間內以與所述母頭電路板電性連接的第二固定孔，所述母承接頭完全收容于所述第二容置空間和所述第二安裝孔內；

所述公頭外殼件由設有所述第一安裝孔的第一底殼以及蓋設于所述第一底殼上的第一頂蓋一體包膠形成，所述公插接頭于所述公頭殼體上形成抵持于所述第一底殼內側的第一臺階部，所述公頭電路板固定于所述公頭殼體與所述第一頂蓋之間；所述母頭外殼件由設有所述第二安裝孔的第二底殼以及蓋設于所述第二底殼上的第二頂蓋一體包膠形成，所述母承接頭的端面與所述第二底殼的外表面齊平，所述母頭電路板固定于所述母頭殼體與所述第二頂蓋之間。

2.如權利要求1所述的連接線，其特征在于，所述母承接頭凸設于所述母頭殼體上并為環設于所述公插接頭外圍的擋圈。

3.如權利要求1所述的連接線，其特征在于，所述公頭殼體于所述公插接頭上設有供各所述公頭插針的端部裸露出來的凹陷槽，所述母頭殼體于所述母承接頭一側設有能夠插設于所述凹陷槽內的凸起塊，各所述母頭插針的端部裸露于所述凸起塊的端面上以與所述公頭插針的端部對接。

4.如權利要求3所述的連接線，其特征在于，所述凹陷槽的形狀為方形，所述凸起塊的形狀與所述凹陷槽的形狀相適配。

5.如權利要求3所述的連接線，其特征在于，所述凹陷槽的形狀與所述凸起塊的形狀相適配，所述凹陷槽在其槽壁的至少一側設有凹陷缺口，所述凸起塊在其外壁的至少一側設有與所述凹陷缺口配合的凸包。

6.如權利要求5所述的連接線，其特征在于，所述凹陷缺口設置于所述凹陷槽的兩相對槽壁上，其中兩所述凹陷缺口位于同一側以及另一凹陷缺口與位于同一側的兩所述凹陷缺口相對設置并位于兩所述凹陷缺口的中間，所述凸包設置于所述凸起塊的兩相對側壁上，其中兩所述凸包與位于同一側的兩所述凹陷缺口配合以及另一所述凸包與單獨位于一側所述凹陷缺口配合。

7.如權利要求1所述的連接線，其特征在于，各所述公頭插針包括埋設于所述公頭殼體內的第一插接段以及沿所述第一插接段之靠近所述導線本體的一端彎折延伸以與所述公頭電路板電性連接的第一連接段；各所述母頭插針包括埋設于所述母頭殼體內的第二插接段以及沿所述第二插接段之靠近所述導線本體另一端彎折延伸以與所述母頭電路板電性連接的第二連接段。

8.如權利要求7所述的連接線，其特征在于，所述公頭殼體于靠近所述導線本體一側設有第一突出塊，所述第一突出塊上設有定位和卡設各所述公頭插針的所述第一連接段的第一定位缺口；所述母頭殼體于靠近所述導線本體一側設有第二突出塊，所述第二突出塊上設有定位和卡設各所述母頭插針的所述第二連接段的第二定位缺口。