[實用新型]一種不用鉆孔沉銅鍍銅就可導通的線路板

有效

• 申請號: 201721929899.0
• 申請日: 2017-12-31
• 公開（公告）號: CN207305068U
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 楊小榮
• 申請（專利權）人: 楊小榮
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種不用鉆孔沉銅鍍銅就可導通的線路板，其特征在于：包括有疊加設置的第一線路層(2)和第二線路層(4)，第一線路層(2)和第二線路層(4)通過絕緣膠層粘接配合，第一線路層(2)設置有若干個與第二線路層(4)導通的凹陷部(2a)，所述絕緣膠層設置有若干個用于一一避讓所有凹陷部(2a)的避讓缺口(3a)，第一線路層(2)遠離絕緣層(3)的一側設置有供電子元器件焊接的第一鍍鎳層(1)，第二線路層(4)遠離絕緣層(3)的一側設置有供電子元器件焊接的第二鍍鎳層(5)，所述第一線路層(2)和第二線路層(4)均為具有一定延展性的金屬箔。

2.根據權利要求1所述的一種不用鉆孔沉銅鍍銅就可導通的線路板，其特征在于：所述第一線路層(2)與第二線路層(4)均為鋁箔，第一線路層(2)與第二線路層(4)的厚度范圍均為0.01mm～1mm。

3.根據權利要求1所述的一種不用鉆孔沉銅鍍銅就可導通的線路板，其特征在于：所述第一線路層(2)為鋁箔，第二線路層(4)為銅箔，第一線路層(2)的厚度范圍為0.01mm～1mm。

4.根據權利要求1所述的一種不用鉆孔沉銅鍍銅就可導通的線路板，其特征在于：所述第二線路層(4)為鋁箔，第一線路層(2)為銅箔，第二線路層(4)的厚度范圍為0.01mm～1mm。

5.根據權利要求1所述的一種不用鉆孔沉銅鍍銅就可導通的線路板，其特征在于：所有所述凹陷部(2a)均通過尖頭沖針頂出成型。

6.根據權利要求5所述的一種不用鉆孔沉銅鍍銅就可導通的線路板，其特征在于：所述尖頭沖針的尖頭端設置有若干個用以增大沖針的尖頭端與第一線路層(2)的摩擦力的凹坑(6a)。

7.根據權利要求6所述的一種不用鉆孔沉銅鍍銅就可導通的線路板，其特征在于：所述凹坑(6a)的深度為1微米～10微米。