[實用新型]基于GPP整流芯片并聯式的橋式整流器有效

申請號：	201721929337.6	申請日：	2017-12-25
公開（公告）號：	CN207801776U	公開（公告）日：	2018-08-31
發明（設計）人：	程德明;胡建業;胡志堅;胡翰林;汪華鋒	申請（專利權）人：	黃山硅鼎電子有限公司
主分類號：	H02M7/08	分類號：	H02M7/08
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	245600 安***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	整流單元橋式整流器整流芯片并聯式三相全波橋式整流器三相全波整流電路全波橋式整流器單相全波整流橋式整流電路本實用新型散熱條件制造成本電路
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【權利要求書】：

1.一種基于GPP整流芯片并聯式的橋式整流器，其結構特征在于：內部由整流單元組成橋式整流電路；單相全波橋式整流器，內部由四個整流單元組成單相全波整流電路；三相全波橋式整流器，內部由六個整流單元組成三相全波整流電路。

2.根據權利要求1所述的基于GPP整流芯片并聯式的橋式整流器，其整流單元特征在于：每個整流單元，由2-10只GPP整流芯片并聯組合而成；同一整流單元內的GPP整流芯片，其陽性通過電極并聯在一起，其陰極通過電極并聯在一起；GPP整流芯片平鋪焊接在同一電極上，合理分配整流器內部的空間面積，芯片之間有0-10mm的距離，用以分散熱源，提高橋式整流器的導熱能力。

3.根據權利要求1所述的基于GPP整流芯片并聯式的橋式整流器，其GPP整流芯片特征在于：外型是正方形或長方形或正六角形或圓形。

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