[實用新型]一種防虛焊超薄貼片二極管有效
| 申請號： | 201721927254.3 | 申請日： | 2017-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN208336195U | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發明（設計）人： | 邵姚平;楊泉 | 申請（專利權）人： | 東莞市徽品電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人： | 劉克寬 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市南城街道鴻福*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引腳 芯片 焊接端 封裝體 貼片 焊接 貼片二極管 防虛焊 下表面 伸出 本實用新型 角度一致 密封包裹 傾斜設置 傾斜面 上表面 通孔 貫穿 | ||
【權利要求書】：
1.一種防虛焊超薄貼片二極管，包括封裝體、芯片、第一引腳和第二引腳，所述第一引腳和第二引腳均設有焊接端和貼片端，第一引腳的焊接端焊接在芯片的上表面，第二引腳的焊接端焊接在芯片的下表面，封裝體將芯片、兩個引腳的焊接端密封包裹，兩個引腳的貼片端伸出封裝體外，其特征是：
所述芯片傾斜設置，兩個引腳的焊接端上焊接芯片的面均為傾斜面，傾斜面的傾斜角度與芯片的傾斜角度一致；
在兩個引腳伸出封裝體外的貼片端上均設有若干個貫穿貼片端上、下表面的通孔。
2.根據權利要求1所述的防虛焊超薄貼片二極管，其特征是，所述芯片的傾斜角度不大于30°。
3.根據權利要求1所述的防虛焊超薄貼片二極管，其特征是，所述第一引腳的焊接端與芯片的上表面之間焊有一層錫，所述第二引腳的焊接端與芯片的下表面之間焊有一層錫。
4.根據權利要求1所述的防虛焊超薄貼片二極管，其特征是，所述第一引腳的貼片端在封裝體內向下折彎，在封裝體的底部水平向外折彎伸出封裝體外。
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