[實用新型]晶圓掛具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721923891.3 | 申請日: | 2017-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN207852641U | 公開(公告)日: | 2018-09-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王振榮;黃利松;劉紅兵 | 申請(專利權)人: | 上海新陽半導體材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人: | 李強;倪嘉慧 |
| 地址: | 201616 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓 底座 上蓋 本實用新型 掛板 掛具 通孔 生產(chǎn)效率 一次處理 底座夾 上表面 外露 上移 種晶 加工 | ||
1.晶圓掛具,其特征在于,包括:掛板、底座和上蓋,所述底座設置在所述掛板上,所述底座的上表面用于放置待加工的晶圓;所述上蓋設置有通孔;所述上蓋蓋在所述底座上并可自所述底座上移開地設置;所述上蓋與所述底座夾持晶圓,晶圓自所述通孔處外露。
2.根據(jù)權利要求1所述的晶圓掛具,其特征在于,所述的底座與掛板之間設置彈性復位裝置,所述底座受壓時使得彈性復位裝置產(chǎn)生彈性形變力,彈性形變力為晶圓提供緩沖力并具有使所述底座復位的趨勢。
3.根據(jù)權利要求2所述的晶圓掛具,其特征在于,所述彈性復位裝置數(shù)目為多個,均勻分布于底座與所述掛板之間。
4.根據(jù)權利要求2或3所述的晶圓掛具,其特征在于,所述彈性復位裝置為彈簧或橡膠柱、橡膠墊。
5.根據(jù)權利要求1所述的晶圓掛具,其特征在于,所述的底座為圓柱形形狀,所述底座的上表面設置有多個凹槽。
6.根據(jù)權利要求4所述的晶圓掛具,其特征在于,所述底座的側表面設置有第一容置槽,所述第一容置槽內設置第一密封圈,所述第一密封圈突出于所述側表面。
7.根據(jù)權利要求1所述的晶圓掛具,其特征在于,所述底座為圓柱狀;所述上蓋為圓環(huán)狀;所述上蓋形狀與所述底座形狀相適應;所述上蓋套在所述底座上并可自所述底座上移開地設置,所述上蓋覆蓋所述底座的上表面一部分。
8.根據(jù)權利要求1或7所述的晶圓掛具,其特征在于,所述的上蓋設置有第二容置槽,所述通孔與所述第二容置槽連通;所述上蓋蓋在所述底座上時,所述底座部分插入所述第二容置槽內。
9.根據(jù)權利要求8所述的晶圓掛具,其特征在于,所述上蓋上設置有彈片;所述彈片位于所述第二容置槽內并向所述通孔方向延伸設置;自所述通孔的徑向方向,所述彈片延伸至通孔內。
10.根據(jù)權利要求9所述的晶圓掛具,其特征在于,所述第二容置槽內還設置有襯環(huán);所述彈片一端被夾持于所述襯環(huán)與所述上蓋之間。
11.根據(jù)權利要求10所述的晶圓掛具,其特征在于,所述彈片包括圓弧狀基片和齒狀片;每片所述圓弧狀基片上設置有多個齒狀片,所述圓弧狀基片夾持于所述襯環(huán)與所述上蓋之間;所述齒狀片自所述基片向所述通孔方向延伸至通孔內。
12.根據(jù)權利要求10所述的晶圓掛具,其特征在于,所述襯環(huán)與所述上蓋之間設置有第二密封圈。
13.根據(jù)權利要求10所述的晶圓掛具,其特征在于,所述襯環(huán)與所述底座相對的表面為斜面;所述斜面自所述襯環(huán)下端起向上延伸;所述襯環(huán)下端相比上端距離所述底座側表面更遠。
14.根據(jù)權利要求1所述的晶圓掛具,其特征在于,所述掛板上設置有沉孔,所述底座下表面設置有臺階;所述臺階面上設置有襯板,所述襯板與所述底座和所述掛板同時連接。
15.根據(jù)權利要求14所述的晶圓掛具,其特征在于,所述襯板為環(huán)狀,所述襯板與所述底座通過銷子連接,所述襯板與所述掛板通過連接件連接。
16.根據(jù)權利要求1所述的晶圓掛具,其特征在于,所述上蓋通過銷軸可轉動地設置在所述掛板上,所述銷軸位于所述底座一側。
17.根據(jù)權利要求1所述的晶圓掛具,其特征在于,所述底座及所述上蓋數(shù)目均為多個,間隔分布在所述掛板的一個表面或兩個表面上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





