[實(shí)用新型]一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721923786.X
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207896079U
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉水靈;蔣學(xué)東;邱醒亞
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州興森快捷電路科技有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 唐致明

本實(shí)用新型公開了一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬散熱片和設(shè)置在所述金屬散熱片上的功率芯片，所述功率芯片包括底座、裸芯片和陶瓷墊片，所述陶瓷墊片設(shè)置在所述底座上，所述裸芯片設(shè)置在所述陶瓷墊片上方，所述功率芯片還包括塑封在所述功率芯片本體外周的塑封殼體，所述底座伸出所述塑封殼體外的一端設(shè)置有散熱凸塊。本實(shí)用新型涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，在功率芯片內(nèi)部嵌入陶瓷墊片，有效降低芯片的熱阻，提高散熱能力，無需在功率芯片和金屬散熱片之間安裝絕緣墊片，組裝簡單，且底座上設(shè)置有散熱凸塊，增大整個芯片封裝結(jié)構(gòu)的散熱偏激，提高了散熱能力。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品向小型化、高速化、高集成度和高可靠性的方向迅速發(fā)展，對產(chǎn)品工作環(huán)境的溫度適用性有了更高的需求，在電動汽車、電動摩托車等電動助力車高速發(fā)展的今天，在電動車爬坡瞬間加速的情況下，瞬間電流大而導(dǎo)致功率大增，特別在夏天高溫情況下，功率器件的散熱面臨著巨大的挑戰(zhàn)，目前此類功率芯片產(chǎn)品應(yīng)用面臨的主要問題是功率芯片與散熱片之間需由絕緣墊片隔離，熱阻大，不利于散熱，且現(xiàn)有芯片封裝結(jié)構(gòu)的散熱面積有限。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種高效散熱、組裝簡單的新型芯片封裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：

一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬散熱片和設(shè)置在所述金屬散熱片上的功率芯片，所述功率芯片包括底座、裸芯片和陶瓷墊片，所述陶瓷墊片設(shè)置在所述底座上，所述裸芯片設(shè)置在所述陶瓷墊片上方，所述功率芯片還包括塑封在所述功率芯片本體外周的塑封殼體，所述底座伸出所述塑封殼體外的一端設(shè)置有散熱凸塊。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述散熱凸塊與所述底座一體成型。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述散熱凸塊呈柱體形、錐形等。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述底座為銅合金材料。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述功率芯片還包括引線框架，所述引線框架設(shè)置在所述裸芯片與所述陶瓷墊片之間，所述裸芯片通過導(dǎo)電材料與所述引線框架電連接。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線框架上設(shè)有與引線框架一體成型的引腳，所述引腳伸出所述塑封殼體外。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線框架為銅材料。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)電材料為錫材料。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括螺絲，所述底座伸出所述塑封殼體外的一端上設(shè)置有第一螺紋孔，所述金屬散熱片上設(shè)置有第二螺紋孔，所述螺絲穿過所述第一螺紋孔旋入所述第二螺紋孔中，將所述底座與所述金屬散熱片固定連接。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述散熱凸塊設(shè)置有16個，所述散熱凸塊分布在所述第一螺紋孔的周圍。

本實(shí)用新型的有益效果是：

一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，在功率芯片內(nèi)部嵌入陶瓷墊片，有效降低芯片的熱阻，提高散熱能力，無需在功率芯片和金屬散熱片之間安裝絕緣墊片，組裝簡單，且底座上設(shè)置有散熱凸塊，增大整個芯片封裝結(jié)構(gòu)的散熱偏激，提高了散熱能力。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明：

圖1是本實(shí)用新型一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解示意圖。

具體實(shí)施方式