[實用新型]一種引線框架

有效

• 申請號: 201721922822.0
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207909867U
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 田茂康
• 申請（專利權）人: 無錫市玉祁紅光電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實用新型公開一種引線框架，包括多個引線框架單元，相鄰引線框架單元通過連接筋、連接條相連接，所述引線框架單元包括芯片座、第一引腳、第二引腳，所述第一引腳與芯片座相連，所述第二引腳與芯片座斷開，且第二引腳鄰近芯片座一端的端頭設置有鍵合部。所述一種引線框架的第一引腳直接與芯片座相連，在實現連接的同時實現了第一引腳與芯片座的電性連接，進而可省去中間引腳，并可省去后期鍵合引線，大大節約了成本。

技術領域

本實用新型涉及電子器件領域，尤其涉及一種引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件；它起到了和外部導線連接的橋梁作用。

如圖1所示，為一種引線框架的結構示意圖，該引線框架的引線框架單元有3個引腳，其中間引腳與芯片座相連，中間引腳的設置，兩邊的第一引腳、第二引腳均與芯片座斷開，并設置鍵合部，通過鍵合引線與芯片座相連，中間引腳的設置，是在生產過程中，起到連接作用，待鍵合完成后，會將中間引腳與芯片座相連部分切斷，此種結構的引線框架，存在結構復雜、生產成本高的問題，由此，急需解決。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對上述問題，提供一種引線框架，以解決現有引線框架結構復雜、生產成本高的問題。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現：

一種引線框架，包括多個引線框架單元，相鄰引線框架單元通過連接筋、連接條相連接，所述引線框架單元包括芯片座、第一引腳、第二引腳，所述第一引腳與芯片座相連，所述第二引腳與芯片座斷開，且第二引腳鄰近芯片座一端的端頭設置有鍵合部。

作為本實用新型的一種優選方案，所述第二引腳上鄰近鍵合部處開設有長條形的凹槽。

作為本實用新型的一種優選方案，所述凹槽的深度為第二引腳厚度的五分之一。

作為本實用新型的一種優選方案，所述連接筋上開有散熱孔。

作為本實用新型的一種優選方案，所述連接條上開有定位孔。

作為本實用新型的一種優選方案，所述鍵合部的長度大于芯片座長度的1/2。

進一步的，所述鍵合部的長度為芯片座長度的3/5。

本實用新型的有益效果為，所述一種引線框架的第一引腳直接與芯片座相連，在實現連接的同時實現了第一引腳與芯片座的電性連接，進而可省去中間引腳，并可省去后期鍵合引線，大大節約了成本，其次，第二引腳鄰近芯片座一端的端頭設置鍵合部，并通過合理設置鍵合部的長度，從而便于后期引線的鍵合，此外，通過在第二引腳上鄰近鍵合部的位置處開設凹槽，從而可以直觀檢查引線焊點是否外露，方便管控和立即糾正，結構簡單、易于實現。

附圖說明

圖1為傳統引線框架的結構示意圖；

圖2為本實用新型一種引線框架的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本實用新型的技術方案。可以理解的是，此處所描述的實施例僅僅用于解釋本實用新型，而非對本實用新型的限定。

請參照圖2所示，于本實施例中，一種引線框架，包括多個引線框架單元，相鄰引線框架單元通過連接筋1、連接條2相連接，所述連接筋1上開有散熱孔3，所述連接條2上開有定位孔4，所述引線框架單元包括芯片座5、第一引腳6、第二引腳7，所述第一引腳6與芯片座5相連，所述第二引腳7與芯片座5斷開，且第二引腳7鄰近芯片座5一端的端頭設置有鍵合部8，所述鍵合部8的長度為芯片座5長度的3/5，所述第二引腳7上鄰近鍵合部8處開設有長條形的凹槽9，所述凹槽9的深度為第二引腳7厚度的五分之一。