[實用新型]一種適合于多種加熱底片的校準夾具

有效

• 申請號: 201721922123.6
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207570578U
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 梁紅斌
• 申請（專利權）人: 英特爾產品（成都）有限公司;英特爾公司
• 主分類號: G01D18/00
• 分類號: G01D18/00
• 代理公司: 北京永新同創知識產權代理有限公司 11376
• 代理人: 鐘勝光

根據本實用新型提供了一種適合于多種加熱底片的校準夾具，所述校準夾具用于對芯片測試封裝工廠內的測試頭和預熱穿梭機的定位進行校準，所述加熱底片安裝在所述測試頭的底部，在校準操作時所述校準夾具被固定在所述預熱穿梭機上，圍繞所述測試頭安裝有校準板或者校準片，并且在所述校準板或者校準片上設置有多個突起的銷狀結構，所述校準夾具設置有與所述多個突起的銷狀結構一一對應的多個用于進行定位校準的校準孔，其特征在于，所述校準夾具還設置有多個容納空間，所述多個容納空間的形狀和尺寸以及所述多個容納空間在所述校準夾具上的位置被選擇為使得所述多個容納空間中的每一個容納空間都能夠容納所述多種加熱底片中的任一種加熱底片。

技術領域

本實用新型涉及校準夾具，并且尤其涉及一種用于在對芯片測試封裝工廠內的測試頭和預熱穿梭機的定位進行校準時可以適合于測試頭上安裝的多種加熱底片的校準夾具。

背景技術

在芯片封裝測試廠里進行芯片測試時，測試頭需要抓取預熱穿梭機(soakshuttle)上放置的芯片運載板內所傳送的芯片，將其抓取到特定的測試位置以進行相關測試操作。

然而，在經過一段時間的工作之后，隨著設備部件的老化或者相關部件螺絲的松動，測試頭和預熱穿梭機的定位可能變得不是那么精確。這導致測試頭可能不再能夠準確地將芯片抓取上來，從而出現生產效率降低，甚至是抓取時芯片損壞等問題。

因此，每隔一定的時間都需要對測試頭和預熱穿梭機的定位進行相應的校準操作。在校準操作時，將預熱穿梭機上的芯片運載板取下，取而代之的是放上一塊板材結構的校準夾具，在該校準夾具的板子上設置有多個校準孔。相應地，在校準操作時，在測試頭上安裝校準板或者校準片，并且在校準板或者校準片上設置有多個突起的銷狀結構，其在定位適當的情況下應當與校準夾具上設置的所述多個校準孔一一對應。通過觀測所述測試頭下放到所述預熱穿梭機上的校準夾具時所述測試頭的校準板/校準片的突起的銷狀結構是否能夠對準并且進入到所述校準夾具的校準孔來判斷測試頭和預熱穿梭機的定位是否準確。如果多個銷狀結構不能進入所述多個校準孔，則操作人員應當對測試頭或者預熱穿梭機的控制部件進行相關地調校，例如調整相關的部件的松緊度或者角度以使得這兩個部件能夠回到預先設置的定位良好的狀態。

但是，在測試操作時測試頭上安裝了加熱底片以便在芯片夾取時就可以對芯片進行預熱以提高后續測試效率，而所述加熱底片可能會對之后的校準操作造成一定的干擾。

具體來說，由于待測芯片的產品種類多種多樣，測試頭上所安裝的加熱底片針對不同的芯片產品種類也會有不同的形狀和尺寸。即，加熱底片也是多種多樣的。例如，目前業界常用的芯片測試所使用的加熱底片超過三十種以上。由于測試頭上安裝了不同形狀和尺寸的加熱底片，尤其是加熱底片的厚度不同，因此在校準操作時將測試頭下放時可能面臨較厚的加熱底片會限制測試頭的下放深度的問題，從而影響校準操作。因此，常規的方式是在校準操作開始之前，會把測試操作期間已經安裝在測試頭上的加熱底片取下來，而在校準操作之后再安裝回去。但是，這帶來另外的問題是，一方面來說加熱底片的拆卸和安裝耗時耗力，而另一方面是在取下加熱底片時會將加熱底片的膜破壞，因此在將加熱底片安裝回去之后還需要重新來做溫度的補償校準工作。總而言之，上述常規的校準夾具嚴重影響了生產效率。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型提出了一種適合于多種加熱底片的校準夾具。通過該校準夾具，可以在校準操作時不需要將加熱底片取下，同時其也能適應各種類型的加熱底片的形狀和尺寸，完成校準工作。