[實用新型]一種可控溫的加熱裝置有效
| 申請號: | 201721921881.6 | 申請日: | 2017-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN207689935U | 公開(公告)日: | 2018-08-03 |
| 發明(設計)人: | 劉謀輝;蕭富昇;王長宗 | 申請(專利權)人: | 珠海晨新科技有限公司 |
| 主分類號: | G05D23/20 | 分類號: | G05D23/20 |
| 代理公司: | 深圳市道臻知識產權代理有限公司 44360 | 代理人: | 陳琳 |
| 地址: | 519000 廣東省珠海市香洲區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加熱模塊 溫控模塊 測溫模塊 加熱裝置 重工件 載物臺 預設 可控溫 本實用新型 檢測 加熱 控溫 外接 載物 治具 并發 保證 | ||
本實用新型涉及治具領域,具體涉及一種可控溫的加熱裝置,所述加熱裝置包括載物臺,所述載物臺上放置待重工件,所述加熱裝置還包括加熱模塊、測溫模塊和溫控模塊,所述加熱模塊和測溫模塊設置在載物臺上,所述溫控模塊分別外接加熱模塊和測溫模塊;其中,所述溫控模塊設有預設溫度值,所述測溫模塊檢測載物臺的溫度值,并發送到溫控模塊,若溫度值高于預設溫度值,所述溫控模塊控制加熱模塊降溫,若溫度值低于預設溫度值,所述溫控模塊控制加熱模塊升溫。所述加熱裝置設有加熱模塊、測溫模塊和溫控模塊,通過檢測載物臺的溫度,以及根據待重工件的類型,控制加熱模塊的升溫或降溫,從而實現對待重工件的控溫,保證待重工件能夠加熱分離。
技術領域
本實用新型涉及加熱裝置領域,具體涉及一種可控溫的加熱裝置。
背景技術
隨著科技的發展,全貼合技術已廣泛用于各個領域,從小型產品如手機、數碼產品、電子書,到中型產品如平板電腦、導航儀、游戲機、家用電器,再到大型產品如POS系統、公共查詢系統、地鐵購票系統、醫療儀器上都可以看到使用全貼合技術的產品。
全貼合技術就是以水膠或者光學膠將顯示屏與觸摸屏完全粘貼在一起,優點是能隔絕灰塵和水汽,觸控屏也因為與顯示屏緊密結合讓強度有所提升,除此之外,全貼合更能有效降低顯示面板噪聲對觸控訊號所造成的干擾,能大幅度降低光線的反射增強屏幕的顯示效果,并且,全貼合能夠使制成的機身變得更薄。
但是,全貼合技術存在生產良率比較低的缺點,主要的不良現象是貼合異物,毛屑,臟污和氣泡。因此,為了降低成本,會對貼合后的待重工件進行再加工,即先在加熱治具上加熱,滿足再加工條件后,再利用金屬絲,將觸摸屏和顯示屏進行分離,隨后分別回收觸摸屏和顯示屏,以便進行再次利用。而在對觸摸屏和顯示屏進行加熱分離時,現有技術無法對溫度進行監測,容易導致溫度過高損壞產品,或者導致溫度過低無法實現較好的分離效果。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題在于,針對現有技術的上述缺陷,提供一種可控溫的加熱裝置,解決無法對待重工件進行控溫的問題。
為解決該技術問題,本實用新型提供一種可控溫的加熱裝置,所述加熱裝置包括載物臺,所述載物臺上放置待重工件,所述加熱裝置還包括加熱模塊、測溫模塊和溫控模塊,所述加熱模塊和測溫模塊設置在載物臺上,所述溫控模塊分別外接加熱模塊和測溫模塊;其中,所述溫控模塊設有預設溫度值,所述測溫模塊檢測載物臺的溫度值,并發送到溫控模塊,若溫度值高于預設溫度值,所述溫控模塊控制加熱模塊降溫,若溫度值低于預設溫度值,所述溫控模塊控制加熱模塊升溫。
其中,較佳方案是:所述溫控模塊設有第一電源,所述第一電源連接加熱模塊,若溫度值高于預設溫度值,所述溫控模塊斷開第一電源,若溫度值低于預設溫度值,所述溫控模塊閉合第一電源。
其中,較佳方案是:所述溫控模塊設有調節子模塊和第二電源,所述調節子模塊分別連接加熱模塊和第二電源,若溫度值高于預設溫度值,所述調節子模塊控制第二電源輸送到加熱模塊的電流減小,若溫度值低于預設溫度值,所述調節子模塊控制第二電源輸送到加熱模塊的電流加大。
其中,較佳方案是:所述加熱模塊包括設置在載物臺周圍的加熱塊,并所述加熱塊延伸出載物臺。
其中,較佳方案是:所述載物臺為方形結構,所述加熱模塊在四邊均設有至少一個,所述測溫模塊鄰近其一加熱模塊設置。
其中,較佳方案是:所述加熱模塊在四邊均設有三個,并且三個加熱模塊等間距設置。
其中,較佳方案是:所述加熱塊為電阻。
其中,較佳方案是:所述待重工件包括觸摸屏以及與觸摸屏貼合設置的顯示屏。
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