[實用新型]印刷線路板有效
| 申請號: | 201721921363.4 | 申請日: | 2017-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN207869500U | 公開(公告)日: | 2018-09-14 |
| 發明(設計)人: | 李沖;林楚濤;李艷國 | 申請(專利權)人: | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 李丹 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬塊 通槽 連通口 線路板本體 金屬層 盲槽 槽壁 印刷線路板 印刷線路 金屬化 連通處 包邊 連通 體內 配合 | ||
本實用新型涉及一種印刷線路板,包括線路板本體,所述線路板本體內設有間隔的第一金屬塊和第二金屬塊,所述第一金屬塊和第二金屬塊配合形成連通口,線路板本體上連通口的一側設有通槽,所述第一金屬塊和第二金屬塊位于通槽的槽壁上,所述通槽的槽壁上設有金屬層,所述金屬層的一側與第一金屬塊上遠離第二金屬塊的一側連接,金屬層的另一側與第二金屬塊上遠離第一金屬塊的一側連接,線路板本體上連通口的另一側設有盲槽,所述連通口連通盲槽和通槽,解決了在通槽與盲槽連通處難以做到金屬化包邊的問題。
技術領域
本實用新型涉及線路板技術領域,特別是涉及一種印刷線路板。
背景技術
隨著電子產品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速發展,對產品的信號輸出要求越來越高。
在一些線路板中設計有連通的通槽和盲槽,在盲槽內預設有焊盤,在通槽的槽壁上金屬化有金屬層。但由于盲槽和通槽連通,在通槽與盲槽連通處難以做到金屬化包邊。
實用新型內容
基于此,本實用新型在于克服現有技術的缺陷,提供一種印刷線路板,來解決在通槽與盲槽連通處難以做到金屬化包邊的問題。
一種印刷線路板,包括線路板本體,所述線路板本體內設有間隔的第一金屬塊和第二金屬塊,所述第一金屬塊和第二金屬塊配合形成連通口,線路板本體上連通口的一側設有通槽,所述第一金屬塊和第二金屬塊位于通槽的槽壁上,所述通槽的槽壁上設有金屬層,所述金屬層的一側與第一金屬塊上遠離第二金屬塊的一側連接,金屬層的另一側與第二金屬塊上遠離第一金屬塊的一側連接,線路板本體上連通口的另一側設有盲槽,所述連通口連通盲槽和通槽。
上述印刷線路板,依次連接的第一金屬塊、金屬層及第二金屬塊配合完成通槽槽壁的金屬化包邊。在對通槽的側壁設置金屬層時,第一金屬塊、第二金屬塊以及第一金屬塊和第二金屬塊之間的部分線路板本體配合限制金屬層的設置范圍。盲槽與通槽通過第一金屬塊和第二金屬塊配合形成的連通口連通,此種方式能有效保證通槽的槽壁金屬化包邊完整,解決了通槽的槽壁與盲槽連通處難以做到金屬化包邊的問題。
進一步,所述金屬層電鍍在通槽的槽壁上。采用電鍍制備的金屬層與第一金屬塊和第二金屬塊連接緊密,金屬層厚度均勻,加工方便。在采用電鍍方法制備金屬層時,第一金屬塊、第二金屬塊以及第一金屬塊和第二金屬塊之間的部分線路板本體配合限制電鍍液的流動范圍。
進一步,所述盲槽內設置有焊盤。設置于盲槽內的焊盤能用于外接信號發射器或者信號傳輸器。
進一步,所述線路板本體包括依次壓合的第一芯板、半固化片及第二芯板,所述焊盤設置于第二芯板上。通過去除第一芯板上與焊盤對應的區域得到盲槽。
進一步,所述第一芯板包括至少兩張第一子板和在相鄰第一子板間設置的第一粘接片,相鄰層疊的第一子板通過所述第一粘接片連接構成第一芯板,和/或所述第二芯板包括至少兩張第二子板和在相鄰第二子板間設置的第二粘接片,相鄰層疊的第二子板通過所述第二粘接片連接構成第二芯板。
進一步,所述第一金屬塊在第二金屬塊到第一金屬塊方向上的厚度為0.5mm-3mm,所述第一金屬塊在連通口開口方向上的厚度為0.5mm-3mm;所述第二金屬塊在第一金屬塊到第二金屬塊方向上的厚度為0.5mm-3mm,所述第二金屬塊在連通口開口方向上的厚度為0.5mm-3mm。
進一步,所述第一金屬塊的橫截面為(0.5mm-3mm)*(0.5mm-3mm)的矩形;所述第二金屬塊的橫截面為(0.5mm-3mm)*(0.5mm-3mm)的矩形。對第一金屬塊和第二金屬塊尺寸的限定能避免由于加工誤差導致的第一金屬塊和第二金屬塊被去除,有效地保證了加工質量。
進一步,所述第一金屬塊和第二金屬塊凸出于線路板本體表面距離為H3,H3≤0.05mm;或所述第一金屬塊和第二金屬塊凹陷于線路板本體表面距離為H4,H4≤0.05mm。
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