[實用新型]裸裝型薄膜電容器有效
| 申請號： | 201721920725.8 | 申請日： | 2017-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN208127034U | 公開（公告）日： | 2018-11-20 |
| 發明（設計）人： | 張亮 | 申請（專利權）人： | 西安智盛銳芯半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/33 | 分類號： | H01G4/33;H01G4/224 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 田志立 |
| 地址： | 710075 陜西省西安市*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 薄膜電容器 電容芯子 噴金層 本實用新型 封裝方式 上下表面 保護層 盒式 減小 焊接 占用 覆蓋 | ||
【權利要求書】：
1.一種裸裝型薄膜電容器(10)，其特征在于，包括：電容芯子(11)、噴金層(12)及引線(13)，所述噴金層(12)覆蓋于所述電容芯子(11)的兩個端面上，所述引線(13)沿電容芯子(11)長度方向焊接于所述噴金層(12)中。
2.根據權利要求1所述的薄膜電容器(10)，其特征在于，所述電容芯子(11)包括：有效層(111)與保護層(112)，其中，所述保護層(112)分別設置于所述有效層(111)上下表面。
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