[實(shí)用新型]一種封裝結(jié)構(gòu)和柔性顯示屏有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721920322.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207664046U | 公開(公告)日: | 2018-07-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魏瑩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/32 | 分類號(hào): | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京布瑞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11505 | 代理人: | 孟潭 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 功能層 封裝 彎折 封裝結(jié)構(gòu) 拱起部 適配層 柔性顯示屏 彎折區(qū)域 正投影 本實(shí)用新型 使用壽命 應(yīng)力變化 正相關(guān) 拱起 顯示屏 抵消 受損 覆蓋 保證 | ||
本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)和柔性顯示屏,用于克服顯示屏封裝功能層彎折時(shí)易受損的技術(shù)問題。包括封裝功能層,所述封裝功能層上設(shè)置彈性適配層,所述彈性適配層設(shè)置在過度彎折區(qū)域,所述彈性適配層背向所述封裝功能層拱起形成拱起部,所述拱起部在所述封裝功能層上的正投影至少覆蓋所述過度彎折區(qū)域在所述封裝功能層上的正投影。拱起部的彈性應(yīng)力變化與封裝功能層的彎折角度正相關(guān),可以適時(shí)抵消封裝功能層彎折時(shí)承受的應(yīng)力,可以適應(yīng)封裝功能層較寬的彎折角度和彎折偏差,保證了封裝結(jié)構(gòu)的使用壽命。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及顯示屏,特別涉及一種封裝結(jié)構(gòu)和柔性顯示屏。
背景技術(shù)
目前的OLED(有機(jī)發(fā)光二極管Organic Light-Emitting Diode)折疊顯示屏制程中,通常采用TFE薄膜封裝技術(shù)形成包括各功能膜層的封裝層,由于各膜層物理延展性、彈性以及內(nèi)應(yīng)力特征的差異,導(dǎo)致顯示屏彎折時(shí)易出現(xiàn)脫落、斷層、剝離等現(xiàn)象,使得材料之間結(jié)構(gòu)損壞,影響正常使用。通常OLED折疊顯示屏包括依次疊加的柔性基板、OLED器件層和封裝層,當(dāng)顯示屏彎折時(shí)對(duì)封裝層中各膜層的局部抻拉延展最強(qiáng)烈,更易出現(xiàn)損壞。
實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此,本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種封裝結(jié)構(gòu)和柔性顯示屏,用于克服顯示屏彎折時(shí)封裝層易受損的技術(shù)問題。
本實(shí)用新型實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu),包括封裝功能層,所述封裝功能層上設(shè)置彈性適配層,所述彈性適配層設(shè)置在過度彎折區(qū)域,所述彈性適配層背向所述封裝功能層拱起形成拱起部,所述拱起部在所述封裝功能層上的正投影至少覆蓋所述過度彎折區(qū)域在所述封裝功能層上的正投影。
本實(shí)用新型實(shí)施例中所述拱起部的延伸方向與所述過度彎折區(qū)域的延伸方向一致。
本實(shí)用新型實(shí)施例中所述封裝功能層的韌性分段設(shè)置,所述拱起部的韌性最大。
本實(shí)用新型實(shí)施例中所述彈性適配層的韌性由所述拱起部兩側(cè)向同側(cè)的所述彈性適配層的邊緣方向遞減。
本實(shí)用新型實(shí)施例中所述彈性適配層采用彈性高分子聚合物材料,所述彈性適配層的彈性模量與所述封裝功能層的形變應(yīng)力相當(dāng)。
本實(shí)用新型實(shí)施例中所述彈性適配層上至少包括第一過度彎折區(qū)域和第二過度彎折區(qū)域,在所述彈性適配層上對(duì)應(yīng)形成第一拱起部和第二拱起部,所述第一拱起部和所述第二拱起部的韌性不同。
本實(shí)用新型實(shí)施例中所述拱起部的側(cè)壁內(nèi)徑在拱起部的周向方向上周期性變化。
本實(shí)用新型實(shí)施例中所述封裝層包括若干封裝功能層,至少兩個(gè)所述封裝功能層上設(shè)置所述彈性適配層。
本實(shí)用新型實(shí)施例的柔性顯示屏,包括柔性基板,還包括上述所述的封裝結(jié)構(gòu),在所述柔性基板下表面設(shè)置有磁性材料層。
本實(shí)用新型實(shí)施例中所述磁性材料層沿所述柔性基板彎折方向的對(duì)端邊緣對(duì)稱設(shè)置。
本實(shí)用新型實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)增加了與過度彎折區(qū)域?qū)?yīng)的拱起部,利用拱起部的彈性形變應(yīng)力克服過度彎折彎折應(yīng)力對(duì)封裝功能層的破壞。拱起部的彈性應(yīng)力變化與封裝功能層的彎折角度正相關(guān),可以適時(shí)抵消封裝功能層彎折時(shí)承受的應(yīng)力,可以適應(yīng)封裝功能層較寬的彎折角度和彎折偏差,保證了封裝結(jié)構(gòu)的使用壽命。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





