[實用新型]多流程換熱器

有效

• 申請號: 201721918440.0
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207703052U
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 丁云龍;丁振紅;丁麗海
• 申請（專利權）人: 無錫方盛換熱器股份有限公司
• 主分類號: F28D9/00
• 分類號: F28D9/00;F28F3/02;F28F9/02
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 孫力堅;聶啟新

1.多流程換熱器，其特征在于：包括芯體(11)，所述芯體(11)包括第一蓋板(1101)及第二蓋板(1102)，在所述第一蓋板(1101)及第二蓋板(1102)之間依次設置多個互為將相鄰布置的第一換熱通道及第二換熱通道；所述第一換熱通道包括第一翅片(1104)，在所述第一翅片(1104)的兩端分別通過第一封頭(1103)封閉，所述第一翅片(1104)的翅片開口方向呈縱向布置；所述第二換熱通道包括一對間隔布置的隔板(1107)，在所述一對隔板(1107)之間設置第二翅片(1106)，各第二翅片(1106)的兩端均通過第二封頭(1105)封閉，各第二翅片(1106)的翅片開口方向呈垂向布置；在所述芯體(11)的上表面還設置一對第一上封頭(7)，在一對第一上封頭(7)之間還設置第二上封頭(8)，各第一上封頭(7)中至少有一條側邊與芯體(11)上表面最外側的兩個第一封頭(1103)焊接，所述第二上封頭(8)的兩條側邊分別與位于芯體(11)中間的第一封頭(1103)焊接；在所述芯體(11)的下表面還設置一對互為拼接的下封頭(9)，各下封頭(9)中至少有一條側邊與芯體(11)下表面最外側的兩個第一封頭(1103)焊接。

2.如權利要求1所述的多流程換熱器，其特征在于：在所述芯體(11)的前后兩側設置前蓋板(1)，在所述芯體(11)的左右兩側分別設置側蓋板(10)，在所述側蓋板(10)的底部還設置底座(2)。

3.如權利要求1所述的多流程換熱器，其特征在于：在一塊第一上封頭(7)上分別設置第一進氣管(3)及第二進氣管(5)，在另一塊第一上封頭(7)上分別設置第一排氣管(4)及第二排氣管(6)。

4.如權利要求1所述的多流程換熱器，其特征在于：至少在一塊下封頭(9)上還設置排水口(12)。