[實用新型]一種麥克風傳感器有效
| 申請號: | 201721917760.4 | 申請日: | 2017-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN207589173U | 公開(公告)日: | 2018-07-06 |
| 發明(設計)人: | 徐鵬程;李萬峰;藏傳龍 | 申請(專利權)人: | 美特科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/04 | 分類號: | H04R19/04 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 孫仿衛;郭勁 |
| 地址: | 215131 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 背板 凸臺 傳感器 通孔 麥克風傳感器 本實用新型 腔體 麥克風 豎直設置 敏感度 上端 密閉 封堵 感度 硅基 | ||
本實用新型公開一種麥克風傳感器,其包括背板、設置在所述背板上的硅基材質的本體部,以及設置在所述本體部頂部的傳感器,所述本體部的中部具有豎直設置的通孔,所述傳感器封堵在所述通孔的上端,所述背板上設置有環形的凸臺,所述本體部設置在所述凸臺上,所述凸臺的中部具有與所述通孔相連通的槽或孔,所述傳感器、所述本體部、所述凸臺與所述背板圍成一個密閉的腔體,本實用新型通過在背板上增加凸臺或開設凹槽,從而增大了腔體的體積,提高了麥克風的低頻感度和敏感度。
技術領域
本實用新型涉及一種麥克風傳感器。
背景技術
現有的一種麥克風傳感器,其包括背板、本體部和傳感器,三者圍成一個密閉腔體,由于本體部由硅基材質制成,受到其生產加工成本的影響,通常傳感器到背板之間的距離僅僅為0.4MM,如果增加本體部的高度將會大幅度提高生產成本。從而使得腔體的體積較小,進一步導致了現有的麥克風的低頻感度較差,無法滿足目前對麥克風的高敏感度要求。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種低頻感度較好的麥克風傳感器。
為達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種麥克風傳感器,其包括背板、設置在所述背板上的硅基材質的本體部,以及設置在所述本體部頂部的傳感器,所述本體部的中部具有豎直設置的通孔,所述傳感器封堵在所述通孔的上端,所述背板上設置有環形的凸臺,所述本體部設置在所述凸臺上,所述凸臺的中部具有與所述通孔相連通的槽或孔,所述傳感器、所述本體部、所述凸臺與所述背板圍成一個密閉的腔體。
優選地,所述通孔為圓孔,所述傳感器為圓片狀。
優選地,所述凸臺中部的槽或孔與所述通孔在所述背板上的正投影相重合。
優選地,所述凸臺外輪廓與所述本體部的外輪廓在所述背板上的正投影相重合。
優選地,所述凸臺與所述背板一體成形。
優選地,所述凸臺通過粘合劑分別與所述本體部、所述背板固定連接。
本實用新型提供另外一種的技術方案:一種麥克風傳感器,其包括背板、設置在所述背板上的硅基材質的本體部,以及設置在所述本體部頂部的傳感器,所述本體部的中部具有豎直設置的通孔,所述傳感器封堵在所述通孔的上端,所述背板上表面向下凹陷設置有與所述通孔相連通的凹槽,所述傳感器、所述本體部與所述背板圍成一個密閉的腔體。
優選地,所述通孔為圓孔,所述傳感器為圓片狀。
優選地,所述凹槽與所述通孔在所述背板上的正投影相重合。
由于上述技術方案運用,本實用新型與現有技術相比具有下列優點:
本實用新型通過在背板上增加凸臺或開設凹槽,從而增大了腔體的體積,提高了麥克風的低頻感度和敏感度。
附圖說明
附圖1為本實用新型的俯視示意圖;
附圖2為實施例一的剖視示意圖;
附圖3為實施例二的剖視示意圖;
附圖4為實施例三的剖視示意圖;
附圖5為實施例四的剖視示意圖。
以上附圖中:1、背板;11、凹槽;2、本體部;21、通孔;3、傳感器;4、凸臺;41、孔;42、槽;5、膠水層。
具體實施方式
下面結合附圖所示的實施例對本實用新型作進一步描述:
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