[實用新型]一種芯片封裝有效
| 申請號： | 201721916559.4 | 申請日： | 2017-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN207637781U | 公開（公告）日： | 2018-07-20 |
| 發明（設計）人： | 原小明 | 申請（專利權）人： | 南京江智科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/32 | 分類號： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 江蘇樓沈律師事務所 32254 | 代理人： | 呂欣 |
| 地址： | 210019 江蘇省南京市建*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 裸芯片 芯片盒 芯片封裝 保護殼 本實用新型 接觸電極 引線框架 導電柱 通孔 圓孔 回收利用 金線鍵合 外部安裝 重復利用 封膠體 電子產品 拆解 引腳 封裝 預留 取出 外圍 芯片 暴露 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片封裝，包括裸芯片、引線框架、引腳和封膠體，其特征在于：所述裸芯片安裝在芯片盒內，在芯片盒上預留有通孔，用于暴露裸芯片上的接觸電極，在芯片盒外部安裝有保護殼，保護殼上部與芯片盒體上的通孔對應位置設置有圓孔，在圓孔上安裝導電柱，在導電柱與引線框架通過金線鍵合。
2.根據權利要求1所述的芯片封裝，其特征在于：在芯片盒內兩端安裝插槽結構，裸芯片與芯片盒為插槽連接。
3.根據權利要求1所述的芯片封裝，其特征在于：所述裸芯片與芯片盒通過銀漿粘貼相連。
4.根據權利要求1所述的芯片封裝，其特征在于：所述導電柱包括中部的導電銅絲，和外部的絕緣橡膠墊。
5.根據權利要求1所述的芯片封裝，其特征在于：所述芯片盒與保護殼的連接方式為插槽連接。
6.根據權利要求1所述的芯片封裝，其特征在于：所述保護殼內填充有保護氣體。
7.根據權利要求1所述的芯片封裝，其特征在于：所述引腳具有弧形結構。
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