[實(shí)用新型]一種LED發(fā)光二極管有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721916549.0 | 申請日： | 2017-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN207637844U | 公開（公告）日： | 2018-07-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 原小明 | 申請（專利權(quán)）人： | 南京江智科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 江蘇樓沈律師事務(wù)所 32254 | 代理人： | 呂欣 |
| 地址： | 210019 江蘇省南京市建*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 引腳 基板 芯片 引線框架 鍵合 本實(shí)用新型 墊板 保護(hù)氣體 散熱氣室 散熱問題 相鄰氣室 芯片安裝 有效散熱 封膠體 空氣室 直管 電子產(chǎn)品 光源 填充 相通 室內(nèi) 流通 | ||
本實(shí)用新型公開了一種LED發(fā)光二極管，屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，包括基板、第一芯片、引線框架、第一引腳和封膠體，所述第一芯片安裝在基板上，基板與引線框架相連，第一芯片與第一引腳鍵合相連，其中：所述基板之下設(shè)置有墊板，在基板上還設(shè)置有第二芯片和第三芯片，第二芯片與第二引腳鍵合，第三芯片與第三引腳鍵合；在墊板上安裝有四個中空氣室，氣室內(nèi)填充有保護(hù)氣體，相鄰氣室通過直管相通。本實(shí)用新型提供的LED發(fā)光二極管，可以同時發(fā)出多種光源，并且通過在相連引腳或引腳與引線框架之間安裝散熱氣室，氣體的流通能夠有效散熱，解決LED發(fā)光二極管的散熱問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED發(fā)光二極管。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管，簡稱LED，由多種化合物制成，利用電子與空穴復(fù)合時能輻射出可見光，因此來制備發(fā)光二極管。作為半導(dǎo)體二極管中的一種，發(fā)光二極管可以把電能轉(zhuǎn)化成光能。發(fā)光二極管與普通二極管一樣，由一個PN結(jié)組成，也具有單向?qū)щ娦浴?/p>
目前發(fā)光二極管的封裝與一般二極管的稍有區(qū)別，主要在封膠體為透明樹脂，以得到更難好的光線透過率，目前發(fā)光二極管已經(jīng)從之前單一光二極管，發(fā)展到多光二極管；從已經(jīng)只作為指示燈，發(fā)展到現(xiàn)在直接作為光源使用，發(fā)光二極管的發(fā)展，極大便利了人們的生活。
其中，不同于普通二極管，發(fā)光二極管在使用時，將電能轉(zhuǎn)化成光能，具有一定的熱效應(yīng)，長期使其會發(fā)熱，尤其是多光二極管，多個光源發(fā)熱會對封膠體產(chǎn)生熱損害，長期使用必然影響整體二極管的使用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的技術(shù)問題：針對上述不足，克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠有效散熱的LED發(fā)光二極管。
本發(fā)明的技術(shù)方案：
一種LED發(fā)光二極管，包括基板、第一芯片、引線框架、第一引腳和封膠體，所述第一芯片安裝在基板上，基板與引線框架相連，第一芯片與第一引腳鍵合相連，其中：
所述基板之下設(shè)置有墊板，在基板上還設(shè)置有第二芯片和第三芯片，第二芯片與第二引腳鍵合，第三芯片與第三引腳鍵合；
在墊板上安裝有四個中空氣室，氣室內(nèi)填充有保護(hù)氣體，相鄰氣室通過直管相通。
本實(shí)施例的一個具體實(shí)施方式，所述第一芯片為紅光芯片，第二芯片為藍(lán)光芯片，第三芯片為黃光芯片，可以發(fā)出多種光源。
作為優(yōu)選，所述基板與墊板通過膠粘相連。
本實(shí)施例的一個具體實(shí)施方式，所述保護(hù)氣體為二氧化碳、氮?dú)狻⒑狻鍤獾囊环N或至少兩種的組合。
本實(shí)施例的一個具體實(shí)施方式，所述第一引腳與引線框架對稱設(shè)置，第二引腳與第三引腳對稱設(shè)置，以便于發(fā)光二極管的安裝。
有益效果：本實(shí)用新型提供的LED發(fā)光二極管，可以同時發(fā)出多種光源，并且通過在相連引腳或引腳與引線框架之間安裝散熱氣室，氣體的流通能夠有效散熱，解決LED發(fā)光二極管的散熱問題。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型LED發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中：10、基板；11、第一芯片；12、第二芯片；13、第三芯片；16、金線；20、引線框架；21、第一引腳；22、第二引腳；23、第三引腳；30、墊板；31、氣室；32、直管；50、封膠體。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的和技術(shù)方案更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于所描述的本實(shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在無需創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
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