[實用新型]一種用于QFN封裝的機構

有效

• 申請號: 201721916337.2
• 申請日: 2017-12-31
• 公開（公告）號: CN208164166U
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 代迎桃;陳昌太;吳書深;縱雷
• 申請（專利權）人: 安徽大華半導體科技有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C45/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于QFN封裝的機構，其特征在于，所述QFN封裝的機構包括上模和下模；

所述上模由至少兩個上模單元組成，所述上模單元包括一個上底座（17）；

所述上底座（17）的下方設有上澆道鑲條（15）和上成型鑲條（16）；

所述上底座（17）的上部設有上頂料板（18），所述上頂料板（18）的上方設有一個上推板（19），所述上推板（19）的上方設有上墊板（20），上墊板（20）上設有支撐柱（22），所述支撐柱（22）將上墊板（20），上推板（19）及上頂料板（18）支撐在上底座（17）上；

上頂料板（18）的底部還設有頂針（21），所述頂針（21）通過頂針孔穿過上底座（17）與上成型鑲條（16）連接，

所述下模由至少兩個下模單元組成，所述下模單元包括一個與上模單元相對應的下底座（5），所述下底座（5）的上方設有下澆道鑲條（2）和下成型鑲條；

所述下底座（5）的下方設有下頂料板（6），所述下頂料板（6）的下方設有下推板（7），所述下推板（7）的下方設有下墊板（8），所述下墊板（8）上設有支撐柱（14），所述支撐柱（14）穿過下推板（7）和下頂料板（6）與下底座（5）連接，所述支撐柱（14）內設有彈簧（11）；

所述下底座（5）內設有氣路、抽氣孔（10），所述氣路、抽氣孔（10）與用于QFN封裝的密封空間相連接，通過連接抽氣泵，使用于QFN封裝的密封空間形成負壓環境。

2.根據權利要求1所述的用于QFN封裝的機構，其特征在于，所述上底座（17）為“門”字形，下底座為倒“門”字形，所述上底座（17）和下底座（5）組成可以一個密封長方體的空間，供QFN封裝。

3.根據權利要求1所述的用于QFN封裝的機構，其特征在于，所述下模單元和下模單元之間還設有注膠筒（13），用于注膠。

4.根據權利要求1所述的用于QFN封裝的機構，其特征在于，所述支撐柱（22）上設有彈簧（23），使上頂料板（18）與上底座（17）可以上下移動。

5.根據權利要求1所述的用于QFN封裝的機構，其特征在于，所述上成型鑲條含有2個或兩個以上。

6.根據權利要求1所述的用于QFN封裝的機構，其特征在于，所述下成型鑲條含有2個或兩個以上。

7.根據權利要求1所述的用于QFN封裝的機構，其特征在于，所述下成型鑲條內還設有定位針（9），所述定位針（9）用于與上模定位。