[實用新型]一種陶瓷圓頂射頻窗及磁控管

有效

• 申請號: 201721915834.0
• 申請日: 2017-12-31
• 公開（公告）號: CN207602510U
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 秦向榮;謝磊;楊金生;王麟;胡銀富
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十二研究所
• 主分類號: H01J23/12
• 分類號: H01J23/12;H01J25/50
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 張雪梅

本實用新型公開一種陶瓷圓頂射頻窗及磁控管，該陶瓷圓頂射頻窗包括同軸的陶瓷圓頂窗和無氧銅封接件，陶瓷圓頂窗包括位于上方的球狀部和位于下方的環狀部，陶瓷圓頂窗的環狀部外表面具有環狀凸緣，無氧銅封接件包括頂部側壁向外延伸的環狀封接部，陶瓷圓頂窗的環狀凸緣的外表面與無氧銅封接件的環狀封接部的內表面套封封接，陶瓷圓頂窗的底面與無氧銅封接件的延伸面平封封接。本實用新型具有低駐波系數、高真空密封性和高成品率。

技術領域

本實用新型涉及真空電子器件技術領域。更具體地，涉及一種陶瓷圓頂射頻窗及磁控管。

背景技術

磁控管是一種能產生高功率微波的真空電子管，由于振蕩頻率高、輸出功率大，除應用于家用加熱的微波爐等設備的微波源外，還廣泛應用于化學處理、工業加熱、放射治療等微波處理設備的微波源。只有維持磁控管管體內高真空度才能保證其正常工作，因此在磁控管生產過程中，需要對磁控管各組成部件進行高的熱沖擊，以保證管體內高真空度的實現。

陶瓷圓頂窗通過與無氧銅封接件封接，具備很高的機械強度及耐熱沖擊能力，起到保證磁控管真空密封及在S波段傳輸3.1MW脈沖功率的作用，且駐波系數小于1.2。

為了實現上述功能，需要具有高真空密封性的陶瓷圓頂射頻窗。如圖1示所示，現有的陶瓷圓頂射頻窗中陶瓷圓頂窗與無氧銅封接件采用套封封接，在實際的封接過程中，由于是陶瓷圓頂的材質氧化鋁陶瓷與無氧銅之間的封接為非匹配封接，通過現有的套封封接方式，封接后陶瓷圓頂射頻窗口易炸裂，且在封接處的真空密封性無法保證，其成品率只有50％左右。

因此，需要提供一種駐波系數低、真空密封性高且成品率高的陶瓷圓頂射頻窗及磁控管。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種駐波系數低、真空密封性高且成品率高的陶瓷圓頂射頻窗及磁控管。

為達到上述目的，本實用新型采用下述技術方案：

本實用新型第一方面提供了一種陶瓷圓頂射頻窗，包括同軸的陶瓷圓頂窗和無氧銅封接件，所述陶瓷圓頂窗包括位于上方的球狀部和位于下方的環狀部，所述陶瓷圓頂窗的環狀部外表面具有環狀凸緣，所述無氧銅封接件包括頂部側壁向外延伸的環狀封接部，所述陶瓷圓頂窗的環狀凸緣的外表面與所述無氧銅封接件的環狀封接部的內表面套封封接，所述陶瓷圓頂窗的底面與所述無氧銅封接件的延伸面平封封接。

本實用新型第一方面提供的陶瓷圓頂射頻窗采用套封與平封相結合的方式，陶瓷圓頂窗與無氧銅封接件之間封接處焊接時的熱應力小，陶瓷圓頂射頻窗的真空密封性高，封接成品率高達95％。本實用新型第一方面提供的陶瓷圓頂射頻窗在S波段磁控管中傳輸3.1MW脈沖功率，駐波系數小于1.2。

優選地，該陶瓷圓頂射頻窗進一步包括焊接在所述無氧銅封接件的環狀封接部的外側的鉬環。此種結構可進一步減小材料陶瓷圓頂與無氧銅封接件之間的封接處焊接時的熱應力。

優選地，所述陶瓷圓頂窗的環狀凸緣上表面為斜面。

優選地，所述陶瓷圓頂射頻窗的環狀凸緣的高度小于所述陶瓷圓頂射頻窗的環狀部的高度。

優選地，所述陶瓷圓頂窗環狀部的高度小于所述陶瓷圓頂窗的球狀部的半徑。

優選地，所述陶瓷圓頂窗的球狀部為半球部。

本實用新型第二方面提供了一種磁控管，包括本實用新型第一方面提供的陶瓷圓頂射頻窗。

優選地，該磁控管為S波段磁控管。

本實用新型的有益效果如下：

本實用新型所述技術方案采用套封與平封相結合的方式，陶瓷圓頂窗與無氧銅封接件的封接面焊接時的熱應力小，陶瓷圓頂射頻窗的真空密封性高，封接成品率高達95％。

附圖說明