[實用新型]一種厚度均勻的PCB板

有效

• 申請號: 201721915305.0
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN207802525U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 李紅林
• 申請（專利權）人: 惠州市正勝精工科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 彭俊垣

本實用新型涉及PCB板技術領域，尤其涉及一種厚度均勻的PCB板，包括呈三層夾芯結構的第一環氧樹脂板、絕緣布料和第二環氧樹脂板；所述第一環氧樹脂板和第二環氧樹脂板熱化壓合形成；所述絕緣布料呈鏤空的網狀，且嵌于所述第一環氧樹脂板與第二環氧樹脂板之間。本實用新型的發明目的在于提供一種厚度均勻的PCB板，采用本實用新型提供的技術方案解決了現有采用多張PP板疊置制成的PCB板厚度不均勻的技術問題。

技術領域

本實用新型涉及PCB板技術領域，尤其涉及一種厚度均勻的PCB板。

背景技術

PP板是用于生產PCB板，呈半固化片的環氧樹脂，環氧樹脂作為多層印制板的內層導電圖形的黏結材料和層間絕緣。

在PCB板制作過程中，采用多張PP板疊置，加熱壓合，固化后即形成PCB板。在壓合過程中，需要對PP板加熱至能夠相互粘合固化，由于加熱融化后的PP板具有一定的流動性，進而影響制作出來的PCB板的品質。

實用新型內容

本實用新型的發明目的在于提供一種厚度均勻的PCB板，采用本實用新型提供的技術方案解決了現有采用多張PP板疊置制成的PCB板厚度不均勻的技術問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種厚度均勻的PCB板，包括呈三層夾芯結構的第一環氧樹脂板、絕緣布料和第二環氧樹脂板；所述第一環氧樹脂板和第二環氧樹脂板熱化壓合形成；所述絕緣布料呈鏤空的網狀，且嵌于所述第一環氧樹脂板與第二環氧樹脂板之間。

優選的，所述絕緣布料為電子布。

優選的，所述第一環氧樹脂板和第二環氧樹脂板的厚度相等。

優選的，所述電子布距離所述第一環氧樹脂板和第二環氧樹脂板的端面的距離相等。

由上可知，應用本實用新型可以得到以下有益效果：本實用新型在兩張環氧樹脂之間加入一張電子布，可以更有效的確保環氧樹脂膠流動的一致性，保證在高溫壓合出來后板材整張厚度均一，同時電子布本身具有吸膠性，能更好的控制板材在二次加工時減少粉塵及邊緣毛刺現象。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對本實用新型實施例或現有技術的描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一部分實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例絕緣布料示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

在對多張PP板進行壓合過程中，需要對PP板加熱至能夠相互粘合固化，由于加熱融化后的PP板具有一定的流動性，進而影響制作出來的PCB板的品質。

請參見圖1，為了解決上述技術問題，本實施例提供一種厚度均勻的PCB板，包括呈三層夾芯結構的第一環氧樹脂板10、絕緣布料30和第二環氧樹脂板20。

請參見圖2，其中，絕緣布料30呈鏤空的網狀，且嵌于第一環氧樹脂板10與第二環氧樹脂板20之間。具體可以為電子布。

在壓合過程中，第一環氧樹脂板10和第二環氧樹脂板20之間是通過熱化壓合形成。并且第一環氧樹脂板10和第二環氧樹脂板20的厚度相等；壓合后，電子布距離第一環氧樹脂板10和第二環氧樹脂板20的端面的距離相等。