[實用新型]片式封裝元件溢料清除裝置的進料機構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721915211.3 | 申請日: | 2017-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN207664039U | 公開(公告)日: | 2018-07-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙建剛;梁偉鴻;胡銳輝;李建豪 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東南方宏明電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 進料槽 傳送輪 傳送帶 夾料 本實用新型 傳送電機 進料機構(gòu) 片式封裝 清除裝置 清洗機構(gòu) 料盤 溢料 工作效率 均勻設(shè)置 外側(cè)設(shè)置 向上傾斜 自動進料 彈性料 外周 擠壓 清洗 移動 | ||
本實用新型公開了一種片式封裝元件溢料清除裝置的進料機構(gòu),包含清洗機構(gòu)、夾料帶、料盤、傳送帶、進料槽、傳送輪和傳送電機;所述清洗機構(gòu)的一側(cè)設(shè)置有進料槽,所述進料槽的外側(cè)設(shè)置有料盤,所述進料槽的后端設(shè)置有傳送輪,所述傳送輪的外周設(shè)置有夾料帶,所述夾料帶上均勻設(shè)置有數(shù)個可由傳送輪擠壓打開的彈性料夾,所述進料槽自前往后向上傾斜,所述進料槽的底部設(shè)置有傳送帶,所述進料槽的一側(cè)設(shè)置有帶動傳送帶移動的傳送電機;本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,設(shè)計合理,可以自動進料進行清洗,減輕人工工作強度,提高工作效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及的是清洗裝置的進料機構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域,具體的說是一種片式封裝元件溢料清除裝置的進料機構(gòu)。
背景技術(shù)
片式元件是無引線或短引線的新型微小元器件,又稱片式元器件,它適合于在沒有穿通孔的印制板上安裝,是SMT的專用元器件。SMT是表面組裝技術(shù)的縮寫,與普通元器件相比,片式元器件可以直接安裝在印刷版上,所有焊點均在一個平面上。
片式元件在生產(chǎn)過程中首先需要在成型有金屬引腳的載帶上焊接芯片,然后在芯片外注塑成型樹脂外殼,而注塑成型后,常常會出現(xiàn)溢料的情況,導(dǎo)致樹脂外殼的棱角處形成毛刺,片式元件在清洗的時候,傳統(tǒng)的方法都是人工清洗,工作強度大,且效率低,浪費人工。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足,提供了一種片式封裝元件溢料清除裝置的進料機構(gòu)。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用的技術(shù)方案是:
一種片式封裝元件溢料清除裝置的進料機構(gòu),包含清洗機構(gòu)、夾料帶、料盤、傳送帶、進料槽、傳送輪和傳送電機;所述清洗機構(gòu)的一側(cè)設(shè)置有進料槽,所述進料槽的外側(cè)設(shè)置有料盤,所述進料槽的后端設(shè)置有傳送輪,所述傳送輪的外周設(shè)置有夾料帶,所述夾料帶上均勻設(shè)置有數(shù)個可由傳送輪擠壓打開的彈性料夾,所述進料槽自前往后向上傾斜,所述進料槽的底部設(shè)置有傳送帶,所述進料槽的一側(cè)設(shè)置有帶動傳送帶移動的傳送電機。
作為一種優(yōu)選方案,還包括有安裝座,所述安裝座上設(shè)有豎向設(shè)置的導(dǎo)軌,所述導(dǎo)軌上設(shè)有滑座,所述安裝座上設(shè)有驅(qū)動滑座沿導(dǎo)軌上下活動的驅(qū)動元件,所述料盤、傳送帶、進料槽和傳送電機均設(shè)于滑座上。
本實用新型有益效果為:本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,設(shè)計合理,通過設(shè)置夾料帶,在夾料帶上設(shè)置彈性料夾,以及設(shè)置進料槽,并且使進料槽自前往后向上傾斜,從而實現(xiàn)片式元件進行清洗時的自動進料,減輕人工工作強度,提高工作效率。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本實用新型的載帶結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是本實用新型的彈性料夾夾緊狀態(tài)示意圖;
圖4是本實用新型的彈性料夾打開狀態(tài)示意圖;
圖中1.清洗機構(gòu)、2.夾料帶、3.料盤、4.傳送輪、5.進料槽、6.傳送帶、7.傳送電機、8.安裝座、9.導(dǎo)軌、10.彈性料夾、11.滑座、12.載帶、13、金屬引腳、14.芯片、15.樹脂外殼。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及具體實施方式,對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解,此處所描述的具體實施方式僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于廣東南方宏明電子科技股份有限公司,未經(jīng)廣東南方宏明電子科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721915211.3/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





