[實(shí)用新型]一種簡易高效的射頻芯片模塊測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721914232.3
• 申請日: 2017-12-31
• 公開（公告）號: CN208109996U
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 左永剛;孫曉紅;趙麗麗;趙麗娜;郭曉雪;陳志龍;李東;孟紅霞
• 申請（專利權(quán)）人: 紫光同芯微電子有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型提供一種簡易高效的射頻芯片模塊測試裝置。所述射頻芯片模塊測試裝置包括固定單元和連接單元，其中，固定單元包括固定架、壓桿控制裝置和具有定位柱的載板，用于固定射頻芯片模塊測試裝置；連接單元包括至少兩塊PCB板和連線接口。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)將射頻芯片模塊和雙界面芯片模塊連接到不同的PCB板上，再將該P(yáng)CB板連接到外部射頻讀卡器上，解決了在實(shí)驗(yàn)室、檢驗(yàn)室環(huán)境下不能同時測試多顆芯片模塊的難題，具有低成本和高效的特點(diǎn)。同時，該射頻芯片模塊測試裝置還具有便攜性和簡易性的特征，使得芯片測試效率得以顯著提升。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種簡易高效的射頻芯片模塊測試裝置。

背景技術(shù)

射頻智能卡（RF-IC）是由半導(dǎo)體芯片模塊和卡基兩部分組成，如圖1所示，為現(xiàn)有的射頻智能卡結(jié)構(gòu)示意圖。為保證產(chǎn)品質(zhì)量，通常半導(dǎo)體模塊在封裝完成后都會進(jìn)行終測（FT），用以篩除在減劃、封裝過程中產(chǎn)生的不合格模塊。

通常芯片模塊測試，是由模塊封裝廠使用自動測試裝置（ATE）以芯片模塊卷盤的形式進(jìn)行，如圖2所示，為現(xiàn)有的射頻芯片模塊自動測試裝置示意圖。由于自動測試裝置ATE具有模塊自動傳動裝置，測試完當(dāng)前步進(jìn)的芯片模塊后，自動測試裝置ATE會自動傳送下一步進(jìn)的模塊到測試探針下，測試效率往往很高。

出于芯片評估、考核和驗(yàn)證的需要，芯片模塊檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)、實(shí)驗(yàn)室以及設(shè)計公司的檢驗(yàn)室也需要對芯片模塊進(jìn)行測試，只是用于測試的芯片模塊數(shù)量要遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于芯片模塊封裝廠。而且，由于自動測試裝置ATE測試機(jī)成本昂貴，并且對測試和安裝環(huán)境要求嚴(yán)苛，導(dǎo)致芯片模塊檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)或?qū)嶒?yàn)室大多無法配備自動測試裝置ATE測試機(jī)。因此，對芯片模塊的測試大都選擇將芯片模塊，從載帶上裁剪下來，然后，再粘在洗好槽的卡基上手工制卡后，在讀卡器上完成測試，如圖3所示，為現(xiàn)有的射頻智能卡測試裝置示意圖。

由于裁剪模塊、手工制卡很容易對芯片造成機(jī)械損傷或靜電放電（ESD）損傷，所以給測試帶來很大的質(zhì)量隱患，甚至?xí)绊懏a(chǎn)品的考核，影響項(xiàng)目的進(jìn)度。此外，由于需要手工制卡，測試效率往往很低。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型的目的是簡易高效的射頻芯片模塊測試裝置，該射頻芯片模塊測試裝置包括固定單元和連接單元，能夠?qū)崿F(xiàn)多顆芯片并行測試，極大提高了芯片測試效率。

為了達(dá)到上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：

一種簡易高效的射頻芯片模塊測試裝置，所述射頻芯片模塊測試裝置包括固定單元和連接單元，其中，固定單元包括固定架、壓桿控制裝置和具有定位柱的載板，用于固定射頻芯片模塊測試裝置；連接單元包括至少兩塊PCB板和連線接口，連接接口位于PCB板上，其中一塊PCB板對應(yīng)傳統(tǒng)射頻芯片非接觸模塊接口，另外一塊PCB板對應(yīng)雙界面芯片模塊射頻接口；射頻芯片模塊測試裝置工作時，芯片模塊非接觸測試接口的兩個觸點(diǎn)VA和觸點(diǎn)VB轉(zhuǎn)接到PCB板上的連線接口，進(jìn)而通過連線接口與PCB板連接到外部射頻讀卡器上。

優(yōu)選地，所述壓桿控制裝置控制PCB板沿著金屬立柱上下移動。

優(yōu)選地，所述PCB板配置連線接口，搭配具有相同連線接口的外部射頻讀卡器。

本實(shí)用新型由于采用了上述射頻芯片模塊測試裝置，所獲得的有益效果是，實(shí)現(xiàn)將射頻芯片模塊和雙界面芯片模塊連接到不同的PCB板上，再將該P(yáng)CB板連接到外部射頻讀卡器上，解決了在實(shí)驗(yàn)室、檢驗(yàn)室環(huán)境下不能同時測試多顆芯片模塊的難題，具有低成本和高效的特點(diǎn)。同時，該射頻芯片模塊測試裝置還具有便攜性和簡易性的特征，使得芯片測試效率得以顯著提升。

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有的射頻智能卡結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是現(xiàn)有的射頻芯片模塊自動測試裝置示意圖。