[實(shí)用新型]一種應(yīng)用于LED日光燈倒裝芯片的板式陶瓷基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721912576.0
• 申請(qǐng)日: 2017-12-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208382060U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳加杰;李云根
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泰州賽龍電子有限公司
• 主分類號(hào): F21V19/00
• 分類號(hào): F21V19/00;H01L33/48;F21Y115/10
• 代理公司: 南京科知維創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 32270
• 代理人: 杜依民

本實(shí)用新型屬于LED日光燈配件應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種應(yīng)用于LED日光燈倒裝芯片的板式陶瓷基板，包括板式陶瓷基板本體，及分別設(shè)置在板式陶瓷基板本體兩端的通電接口板、定位板，及分別設(shè)置在通電接口板、定位板上的通電接口、一組定位槽孔，及分別對(duì)稱設(shè)置在板式陶瓷基板本體橫中心線兩側(cè)的六組LED倒裝芯片定位槽。本實(shí)用新型的一種應(yīng)用于LED日光燈倒裝芯片的板式陶瓷基板的有益效果在于：其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)合理、一體成型的板式陶瓷基板結(jié)構(gòu)配合LED日光燈倒裝芯片裝配使用，其使用壽命長(zhǎng)，且無(wú)需常檢修使用效率高，同時(shí)解決了現(xiàn)有LED日光燈倒裝芯片裝配基板不便安裝、定位不精準(zhǔn)的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬LED日光燈配件應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種應(yīng)用于LED日光燈倒裝芯片的板式陶瓷基板，適用于LED日光燈倒裝芯片的高效、精準(zhǔn)的裝配作業(yè)中且散熱性優(yōu)、壽命長(zhǎng)。

背景技術(shù)

倒裝晶片之所以被稱為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(WireBonding)與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過(guò)金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱其為“倒裝晶片”。

倒裝焊芯片與正裝芯片相比，它具有較好的散熱功能，同時(shí)，我們有與倒裝焊適應(yīng)的外延設(shè)計(jì)、芯片工藝、芯片圖形設(shè)計(jì)。芯片產(chǎn)品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優(yōu)點(diǎn)，再加上能在倒裝焊的襯底上集成保護(hù)電路, 對(duì)芯片可靠性及性能有明顯幫助，此外，與正裝和垂直結(jié)構(gòu)相比，使用倒裝焊方式，更易于實(shí)現(xiàn)超大功率芯片級(jí)模組、多種功能集成的芯片光源技術(shù)，在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優(yōu)勢(shì)。

在LED日光燈倒裝芯片的裝配中，基板是整體結(jié)構(gòu)的重要組成部分，其不僅需要具有高效的裝配結(jié)構(gòu)、組裝穩(wěn)定、精準(zhǔn)等特性，還需要具有良好的耐高溫和散熱性等，其結(jié)構(gòu)的合理和耐高溫、散熱性直接影響整體結(jié)構(gòu)的壽命、照明效果和使用的安全性。但是，現(xiàn)有傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的LED日光燈倒裝芯片裝配基板，其結(jié)構(gòu)復(fù)雜、安裝拆卸使用不便捷，同時(shí)裝配使用中照明、耐高溫性能差、導(dǎo)致使用壽命短需定期檢修，影響其使用效率等，且裝配定位不精準(zhǔn)，已不能滿足現(xiàn)有LED日光燈倒裝芯片裝配使用的需求，而這是當(dāng)前所亟待解決的。

因此，基于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種應(yīng)用于LED日光燈倒裝芯片的板式陶瓷基板。

實(shí)用新型內(nèi)容

實(shí)用新型目的：本實(shí)用新型的目的是提供一種應(yīng)用于LED日光燈倒裝芯片的板式陶瓷基板，其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)合理、一體成型的板式陶瓷基板結(jié)構(gòu)配合LED日光燈倒裝芯片裝配使用（裝配效率高、定位精準(zhǔn)），其使用壽命長(zhǎng)，且無(wú)需常檢修使用效率高，同時(shí)解決了現(xiàn)有LED日光燈倒裝芯片裝配基板不便安裝、定位不精準(zhǔn)的問(wèn)題。

技術(shù)方案：本實(shí)用新型提供一種應(yīng)用于LED日光燈倒裝芯片的板式陶瓷基板，包括板式陶瓷基板本體，及分別設(shè)置在板式陶瓷基板本體兩端的通電接口板、定位板，及分別設(shè)置在通電接口板、定位板上的通電接口、一組定位槽孔，及分別對(duì)稱設(shè)置在板式陶瓷基板本體橫中心線兩側(cè)的六組LED倒裝芯片定位槽。

本技術(shù)方案的，所述應(yīng)用于LED日光燈倒裝芯片的板式陶瓷基板，還包括分別設(shè)置在任意LED倒裝芯片定位槽之間的限位槽孔。

本技術(shù)方案的，所述板式陶瓷基板本體的厚度為5mm-10mm。

本技術(shù)方案的，所述應(yīng)用于LED日光燈倒裝芯片的板式陶瓷基板，還包括設(shè)置在板式陶瓷基板本體內(nèi)的一組腰形限位槽。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的一種應(yīng)用于LED日光燈倒裝芯片的板式陶瓷基板的有益效果在于：其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)合理、一體成型的板式陶瓷基板結(jié)構(gòu)配合LED日光燈倒裝芯片裝配使用（裝配效率高、定位精準(zhǔn)），其使用壽命長(zhǎng)，且無(wú)需常檢修使用效率高，同時(shí)解決了現(xiàn)有LED日光燈倒裝芯片裝配基板不便安裝、定位不精準(zhǔn)的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的一種應(yīng)用于LED日光燈倒裝芯片的板式陶瓷基板的結(jié)構(gòu)示意圖；