[實用新型]一種應用于2835LED貼片日光燈倒裝芯片的鋁基板

有效

• 申請號: 201721909881.4
• 申請日: 2017-12-30
• 公開（公告）號: CN207906963U
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 吳加杰;李云根
• 申請（專利權）人: 泰州賽龍電子有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V19/00;F21V29/89;F21Y115/10
• 代理公司: 南京科知維創知識產權代理有限責任公司 32270
• 代理人: 杜依民

本實用新型屬于2835LED貼片日光燈配件應用技術領域，具體公開了一種應用于2835LED貼片日光燈倒裝芯片的鋁基板，包括長方形鋁基板本體，及對稱設置在長方形鋁基板本體端部兩側的兩組第一限位卡槽，及對稱設置在長方形鋁基板本體豎中心線中心點的一組第二限位卡槽，及對稱設置在長方形鋁基板本體豎中心線兩側的三組LED倒裝芯片連接槽，及設置在LED倒裝芯片連接槽上的通電卡槽，及位于通電卡槽一側的輔助定位槽孔。本實用新型的有益效果在于：其設計結構合理、一體成型的長方形鋁基板結構配合于2835LED貼片日光燈倒裝芯片裝配使用，其使用壽命長，且無需常檢修使用效率高，同時解決了現有2835LED貼片日光燈倒裝芯片裝配基板不便安裝、定位不精準的問題。

技術領域

本實用新型屬2835LED貼片日光燈配件應用技術領域，具體涉及一種應用于2835LED貼片日光燈倒裝芯片的鋁基板，適用于2835LED貼片日光燈倒裝芯片的高效、精準的裝配作業中且散熱性優、壽命長。

背景技術

倒裝晶片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式(WireBonding)與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝晶片”。

倒裝焊芯片與正裝芯片相比，它具有較好的散熱功能，同時，我們有與倒裝焊適應的外延設計、芯片工藝、芯片圖形設計。芯片產品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優點，再加上能在倒裝焊的襯底上集成保護電路, 對芯片可靠性及性能有明顯幫助，此外，與正裝和垂直結構相比，使用倒裝焊方式，更易于實現超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術，在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優勢。

在2835LED貼片日光燈倒裝芯片的裝配中，基板是整體結構的重要組成部分，其不僅需要具有高效的裝配結構、組裝穩定、精準等特性，還需要具有良好的耐高溫和散熱性等，其結構的合理和耐高溫、散熱性直接影響整體結構的壽命、照明效果和使用的安全性。但是，現有傳統結構設計生產的2835LED貼片日光燈倒裝芯片裝配基板，其結構復雜、安裝拆卸使用不便捷，同時裝配使用中照明、耐高溫性能差、導致使用壽命短需定期檢修，影響其使用效率等，且裝配定位不精準，已不能滿足現有2835LED貼片日光燈倒裝芯片裝配使用的需求，而這是當前所亟待解決的。

因此，基于上述問題，本實用新型提供一種應用于2835LED貼片日光燈倒裝芯片的鋁基板。

實用新型內容

實用新型目的：本實用新型的目的是提供一種應用于2835LED貼片日光燈倒裝芯片的鋁基板，其設計結構合理、一體成型的長方形鋁基板結構配合于2835LED貼片日光燈倒裝芯片裝配使用（裝配效率高、定位精準），其使用壽命長，且無需常檢修使用效率高，同時解決了現有2835LED貼片日光燈倒裝芯片裝配基板不便安裝、定位不精準的問題。

技術方案：本實用新型提供一種應用于2835LED貼片日光燈倒裝芯片的鋁基板，包括長方形鋁基板本體，及對稱設置在長方形鋁基板本體端部兩側的兩組第一限位卡槽，及對稱設置在長方形鋁基板本體豎中心線中心點的一組第二限位卡槽，及對稱設置在長方形鋁基板本體豎中心線兩側的三組LED倒裝芯片連接槽，及設置在LED倒裝芯片連接槽上的通電卡槽，及位于通電卡槽一側的輔助定位槽孔。

本技術方案的，所述應用于2835LED貼片日光燈倒裝芯片的鋁基板，還包括對稱設置在長方形鋁基板本體橫中心線兩側的四組定位凸起。

本技術方案的，所述應用于2835LED貼片日光燈倒裝芯片的鋁基板，還包括對稱設置在長方形鋁基板本體橫中心線兩側的三組定位槽孔。

本技術方案的，所述長方形鋁基板本體的厚度為0.5mm-7mm。