[實用新型]一種用于電子電路板焊接的穩(wěn)定操作墊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721909812.3
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207897231U
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發(fā)明（設計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權）人: 上海遠沙電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K3/08;B23K101/42
• 代理公司: 合肥市科融知識產權代理事務所(普通合伙) 34126
• 代理人: 陳思聰

本實用新型公開了一種用于電子電路板焊接的穩(wěn)定操作墊，包括裝置本體和機械臂，裝置本體上方設有機械臂，機械臂的一端與裝置本體傳動連接，機械臂上方設有焊接頭軌道，焊接頭軌道嵌入設置在機械臂上，裝置本體上方設有滑軌，滑軌固定連接在裝置本體上，裝置本體右側設有吹風機，吹風機固定連接在裝置本體上。該種用于電子電路板焊接的穩(wěn)定操作墊設有隔熱層，且隔熱層緊密貼合在操作墊上，隔熱層下方設有金屬網，且金屬網緊密貼合在隔熱層上，隔熱層為耐高溫材料，可以將焊接使產生的高溫阻擋，防止高溫熔壞工作臺，相比之下，對工作臺更多一步的保護。

技術領域

本實用新型涉及操作墊技術領域，具體為一種用于電子電路板焊接的穩(wěn)定操作墊。

背景技術

所謂線路板，電路板焊接技術近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應用，無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉向選擇焊接。大多數(shù)應用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。

但現(xiàn)有的電路板焊接一般是使用錫焊接，溫度比較高，焊接時沒有固定裝置，導致焊接的連接點產生歪斜等情況，焊接時的高溫不能快速的降下去導致熱量將其他地方熔壞，造成電路板燒毀。

所以，如何設計一種用于電子電路板焊接的穩(wěn)定操作墊，成為我們當前要解決的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于電子電路板焊接的穩(wěn)定操作墊，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種用于電子電路板焊接的穩(wěn)定操作墊，包括裝置本體和機械臂，所述裝置本體上方設有機械臂，所述機械臂的一端與裝置本體傳動連接，所述機械臂上方設有焊接頭軌道，所述焊接頭軌道嵌入設置在機械臂上，所述裝置本體左側設有控制面板，所述控制面板固定連接在裝置本體上，所述裝置本體上方設有滑軌，所述滑軌固定連接在裝置本體上，所述裝置本體右側設有吹風機，所述吹風機固定連接在裝置本體上，所述滑軌上方設有工作臺，所述工作臺的一端與滑軌固定連接，所述工作臺上方設有操作墊，所述操作墊固定連接在工作臺上，所述吹風機左側設有氣管，所述氣管的一端與吹風機吹風機固定連接，所述操作墊內部設有彈簧，所述彈簧的一端與操作墊固定連接。

進一步的，所述機械臂上方設有焊接頭，所述焊接頭的一側嵌入設置在焊接頭軌道中，且焊接頭與機械臂傳動連接。

進一步的，所述操作墊最“頂部”設有隔熱層，且隔熱層緊密貼合在操作墊上。

進一步的，所述隔熱層下方設有金屬網，且金屬網緊密貼合在隔熱層上。

進一步的，所述操作墊右側設有電路板夾，且電路板夾的一端與操作墊傳動連接。

進一步的，所述操作墊下方設有吸盤，所述吸盤的一端與操作墊固定連接，且吸盤另一端與工作臺傳動連接。

進一步的，所述操作墊內部設有通風道，所述通風道嵌入設置在操作墊內部，且通風道與氣管的一端固定連接。