[實用新型]一種LED熒光粉膠點膠裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721908147.6 | 申請日: | 2017-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN207752973U | 公開(公告)日: | 2018-08-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 阮承海;黃世云;柯常明;黎國浩;萬垂銘;曾照明;侯宇 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東晶科電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司: | 廣州新諾專利商標事務(wù)所有限公司 44100 | 代理人: | 羅毅萍 |
| 地址: | 511458 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制冷器 點膠針筒 溫度控制器 熒光體 膠點 套件 本實用新型 有機硅膠 均勻性 有機硅 色區(qū) 制冷 沉淀 | ||
本實用新型公開了一種LED熒光粉膠點膠裝置,屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域,該裝置包括有制冷器、溫度控制器、點膠針筒;所述制冷器包括有低溫套件,所述低溫套件設(shè)于點膠針筒上組成低溫點膠針筒;所述溫度控制器與所述制冷器連接,以控制所述制冷器的制冷溫度。本方案能抑制有機硅膠與熒光體混合后的沉淀,確保有機硅與熒光體混合后空間的均勻性,解決色區(qū)離散的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種LED熒光粉膠點膠裝置。
背景技術(shù)
LED一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光,由于它具有綠色環(huán)保、壽命超長、高效節(jié)能、結(jié)構(gòu)簡單、體積小、重量輕等諸多特性,一般認為,其作為發(fā)展最快的光源產(chǎn)品,勢必在不遠的將來取代幾乎所有的傳統(tǒng)照明產(chǎn)品。而熒光粉是生產(chǎn)照明LED必不可少的重要粉體材料,尤其在制作白光LED的方法中,熒光粉起到非常關(guān)鍵的作用,它的性能直接影響白光LED的亮度、色坐標、色溫及顯色性等,LED封裝成品的顏色和流明值一般通過控制熒光粉的點涂參數(shù)來調(diào)節(jié),通常地,點膠的工藝環(huán)節(jié)包括熒光粉與硅膠混合均勻,制成熒光粉膠,再將其點涂至LED芯片上。申請?zhí)枮?01410715678.8的專利文獻公開了一種LED燈封裝中的點膠方法,其步驟包括有配置熒光膠,然后將其點到支架碗杯內(nèi)透明膠水的上部,直至充滿支架碗杯,烘干后的支架碗杯放在冷卻室內(nèi),直至支架碗杯的溫度達到常溫,其解決了現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝過程中容易產(chǎn)生黃色光圈的問題,但是在實際點涂過程中,有機硅樹脂與熒光體混合后在容器出膠過程隨著時間的變化會發(fā)生沉淀,導致前后的熒光體重量發(fā)生變化,芯片點亮激發(fā)的效果產(chǎn)生差異,造成色塊CIE圖上分布離散,降低良率的問題。
實用新型內(nèi)容
針對上述問題,本實用新型的一種LED熒光粉膠點膠裝置,讓配置好的熒光粉膠在等待點膠的過程中,或在點涂到LED芯片上的過程中,都能夠有效地防止熒光粉的沉淀,提高LED出光的一致性,保證出貨良率。
為解決上述技術(shù)問題,本實用新型以下述方案予以實現(xiàn):
一種LED熒光粉膠點膠裝置,包括有制冷器、溫度控制器、點膠針筒;所述制冷器包括有低溫套件,所述低溫套件設(shè)于點膠針筒上組成低溫點膠針筒;所述溫度控制器與所述制冷器連接,以控制所述制冷器的制冷溫度。
進一步地,所述點膠裝置還包括有溫度檢測器;所述溫度檢測器與所述低溫點膠針筒連接,以測量和收集所述低溫點膠針筒內(nèi)的所述熒光粉膠的實際溫度信息。
進一步地,所述制冷器為半導體制冷器。
進一步地,所述低溫套件包括半導體制冷元件;所述低溫套件設(shè)置有散熱風扇。
進一步地,所述制冷器為氣體壓縮式制冷器。
進一步地,所述點膠裝置還包括冷氣管;所述低溫套件設(shè)置有空腔;所述空腔通過冷氣管與所述氣體壓縮式制冷器連接;以使所述氣體壓縮式制冷器的低溫氣體通過所述冷氣管輸送到所述空腔內(nèi)對所述點膠針筒進行降溫。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本方案的有益效果為:
1、本方案提供一種簡單、易實施的裝置應用于半導體封裝行業(yè)中,抑制有機硅膠與熒光體混合后的沉淀,使熒光體在點膠過程不會因為時間的差異而導致熒光粉沉淀的現(xiàn)象,確保有機硅與熒光體混合后空間的均勻性,解決色區(qū)離散的問題。
2、本方案下,熒光粉膠的粘度不會隨時間變化而變化,點膠過程中的出膠壓力不再需要頻繁地去調(diào)整,提高了工作效率。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例1的裝置示意圖;
圖2是本實用新型實施例2的裝置示意圖;
標記說明:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





