[實用新型]一種設置有全包磁體的轉子

有效

• 申請號: 201721903977.X
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207819573U
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 任興順;吳志堅;代華進
• 申請（專利權）人: 成都銀河磁體股份有限公司
• 主分類號: H02K1/22
• 分類號: H02K1/22;H02K5/16;H02K15/16;H02K1/04
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 王蕓;龐啟成

1.一種設置有全包磁體的轉子，其特征在于：包括回轉件和設置在所述回轉件上的磁體，所述回轉件上還設置有與回轉件相配合的軸承或者軸承套，所述回轉件采用注塑的方式得到，并且，在所述回轉件注塑過程中，實現與所述磁體，以及與所述軸承或者軸承套的配合連接。

2.根據權利要求1所述的轉子，其特征在于：所述磁體上具有磁性工作面，所述磁性工作面上設置有覆蓋層，使所述磁性工作面與外部空氣以及液體相隔絕。

3.根據權利要求2所述的轉子，其特征在于：所述覆蓋層采用不易導磁的材料制得，所述不易導磁的材料為相對磁導率小于或者等于100的材料。

4.根據權利要求3所述的轉子，其特征在于：所述不易導磁的材料為金屬材料。

5.根據權利要求4所述的轉子，其特征在于：所述覆蓋層采用不銹鋼材料制得。

6.根據權利要求3所述的轉子，其特征在于：所述不易導磁的材料為碳纖維材料、纖維增強復合材料或者顆粒增強復合材料。

7.根據權利要求2-6任意一項所述的轉子，其特征在于：所述覆蓋層的邊緣與所述回轉件之間為密封配合。

8.根據權利要求2-6所任意一項所述的轉子，其特征在于：所述磁體被封閉于所述覆蓋層與所述回轉件之間形成的密封腔體內。

9.根據權利要求7所述的轉子，其特征在于：所述覆蓋層采用與所述回轉件相同的材料制得。

10.根據權利要求9所述的轉子，其特征在于：所述覆蓋層與所述回轉件為一體注塑成型結構。

11.根據權利要求7所述的轉子，其特征在于：所述回轉件內同軸設置有通孔，所述軸承或者軸承套設置在所述通孔內。

12.根據權利要求11所述的轉子，其特征在于：所述磁體為空心筒狀結構，套設在所述回轉件外。

13.根據權利要求12所述的轉子，其特征在于：所述覆蓋層套設于所述磁體外。

14.根據權利要求13所述的轉子，其特征在于：所述磁體端部對應的所述覆蓋層上設置有臺階，所述回轉件將所述臺階包覆在內。

15.根據權利要求1-6任意一項所述的轉子，其特征在于：所述轉子還包括有執行部件，所述執行部件為所述轉子的動力輸出構件或者磁性輸出構件。

16.根據權利要求15所述的轉子，其特征在于：所述執行部件與所述回轉件為一體注塑成型結構。

17.根據權利要求15所述的轉子，其特征在于：所述執行部件與所述回轉件之間采用注塑、粘接、超聲波焊接或者增設其他連接件的方式進行連接。