[實用新型]一種全自動貼膜貼片機有效
| 申請號: | 201721901986.5 | 申請日: | 2017-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN207800561U | 公開(公告)日: | 2018-08-31 |
| 發明(設計)人: | 王軍才;莊吉 | 申請(專利權)人: | 蘇州吉才智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 劉盼盼 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市吳中*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 貼膜 鋼環 凸輪分割器 切刀組件 上料機構 下料機構 下壓 機臺 本實用新型 收料機構 貼標組件 膜原料 收料軸 貼片機 全自動生產 生產過程 生產效率 組件設置 集成度 數據化 上端 晶圓 貼標 貼片 在機 緊湊 自動化 智能 | ||
1.一種全自動貼膜貼片機,其特征在于,包括機臺、凸輪分割器組件、晶圓上料機構、鋼環上料機構、下壓貼膜切刀組件、貼標組件、成品下料機構、白膜原料軸、白膜廢料收料軸以及鋼環收料機構,所述凸輪分割器組件設置在機臺的中間位置,所述晶圓上料機構設置在機臺的前端,所述鋼環上料機構、下壓貼膜切刀組件、貼標組件和成品下料機構均設置在凸輪分割器組件上,所述白膜原料軸和白膜廢料收料軸分別位于下壓貼膜切刀組件上端的兩側邊,所述鋼環收料機構設置在機臺上并位于成品下料機構的一側邊。
2.根據權利要求1所述的全自動貼膜貼片機,其特征在于,所述凸輪分割器組件分為4個獨立工位和1個翻轉下料工位,具體包括:鋼環上料工位、晶圓上料工位、貼膜工位、貼標工位和下料翻轉模組。
3.根據權利要求2所述的全自動貼膜貼片機,其特征在于,所述鋼環上料工位、晶圓上料工位、貼膜工位、下料翻轉模組分別對應于鋼環上料機構、晶圓上料機構、下壓貼合切刀組件、貼標組件和成品下料機構。
4.根據權利要求1所述的全自動貼膜貼片機,其特征在于,所述鋼環上料機構內設置有鋼環緩存區,所述鋼環緩存區內疊加放置有鋼環,最多放置200片鋼環,其中,所述鋼環為6寸。
5.根據權利要求3所述的全自動貼膜貼片機,其特征在于,所述鋼環收料機構上設置有兩個下料料夾,每個下料料夾內最多疊加放置100片鋼環。
6.根據權利要求1所述的全自動貼膜貼片機,其特征在于,所述晶圓上料機構的晶圓上料方式為脆盤疊放上料,所述脆盤內放置有多個晶圓。
7.根據權利要求6所述的全自動貼膜貼片機,其特征在于,所述晶圓采用2或4寸的藍寶石晶圓。
8.根據權利要求1所述的全自動貼膜貼片機,其特征在于,所述晶圓上料機構的晶圓取料方式采用真空吸附取料,使用真空硅膠吸盤。
9.根據權利要求1所述的全自動貼膜貼片機,其特征在于,所述全自動貼膜貼片機還包括CCD視覺裝置,所述的CCD視覺裝置設置在機臺上端并位于晶圓上料機構的一側邊。
10.根據權利要求1所述的全自動貼膜貼片機,其特征在于,所述全自動貼膜貼片機還包括人機界面,所述的人機界面設置在機臺的一側邊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





