[實用新型]石墨烯散熱基板

有效

• 申請號: 201721900645.6
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207869492U
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 郭迎福
• 申請（專利權）人: 東莞市天暉電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 陳培瓊

本實用新型公開了一種石墨烯散熱基板，其包括銅箔層、AD膠層、PI膜層和石墨烯散熱涂層，所述銅箔層、AD膠層、PI膜層和石墨烯散熱涂層按照從上至下的順序依次貼合；本實用新型結構設計巧妙、合理，有效利用石墨烯散熱涂層的較高導熱性能以及良好的機械性能，通過銅箔層、AD膠層和PI膜層的依次熱傳導，能迅速將銅箔層上的電子元器件工作時產生的熱能迅速傳導出來并散發出去，不需要增加導熱基板體積就可以明顯降低電子元器件或電子產品的工作溫度，散熱效果好，同時通過AD膠層貼合有PI膜層和銅箔層，有效提升熱穩定性和整體結構強度，綜合性能好，可滿足電子元器件微型化、電子產品小型化和散熱要求，利于廣泛推廣應用。

技術領域

本實用新型涉及線路板技術領域，特別涉及一種石墨烯散熱基板。

背景技術

導熱電路基板被廣泛應用于電腦、LED照明、通信、醫療、工業設備及航天等領域，導熱電路基板分三層，底層是散熱層，中間是介電絕緣層，上層是導電層，傳統導熱電路基板的散熱層一般采用鋁板、鋁合金板、銅板等金屬材料制成，金屬散熱層由于材料和工藝的限制，存在很多缺陷，金屬材料密度過大，對于高功率的設備，需要解決重量和散熱性能的矛盾，因為金屬材料自身導熱散熱性能的局限，需要占用較大的空間，不利于電子產品小型化的要求，另外，金屬材料的耐腐蝕性不好，限制了它在化工和環保等領域的應用，現在電子產品和元器件發展很快，尤其是微型電子元器件中的導熱控制和導熱設計日益嚴格，對導熱電路基板的要求越來越高，甚至到了苛刻的程度，因此，為了提高電子元器件及其系統的性能和穩定性，延長使用壽命，開發新型高效的導熱電路基板迫在眉睫。

石墨烯是一種由碳原子按照六邊形進行排布并相互連接而成的碳分子，其結構非常穩定，石墨烯具有非常好的熱傳導性能。純的無缺陷的單層石墨烯的導熱系數高達5300W/mK，是目前為止導熱系數最高的碳材料，高于單壁碳納米管(3500W/mK)和多壁碳納米管(3000W/mK)。當它作為載體時，它的導熱系數也可達600W/mK。為此，運用石墨烯材料來研發出一種高效導熱的石墨烯散熱基板為當世之所需。

實用新型內容

針對上述不足，本實用新型目的在于提供一種結構設計巧妙、合理，散熱效果好的石墨烯散熱基板。

本實用新型為實現上述目的，所提供的技術方案是：

一種石墨烯散熱基板，其包括銅箔層、AD膠層、PI膜層和石墨烯散熱涂層，所述銅箔層、AD膠層、PI膜層和石墨烯散熱涂層按照從上至下的順序依次貼合，所述石墨烯散熱涂層的厚度為5～25微米。

作為本實用新型的一種改進，所述銅箔層的厚度為12～36微米。

作為本實用新型的一種改進，所述AD膠層的厚度為15～35微米。

作為本實用新型的一種改進，所述PI膜層的厚度為12.5～35微米。

作為本實用新型的一種改進，所述銅箔層上涂覆有黑色油墨層，并在黑色油墨層上設有鏤空焊點空位。

本實用新型的有益效果為：本實用新型結構設計巧妙、合理，有效利用石墨烯散熱涂層的較高導熱性能以及良好的機械性能，通過銅箔層、AD膠層和PI膜層的依次熱傳導，能迅速將銅箔層上的電子元器件工作時產生的熱能迅速傳導出來并散發出去，不需要增加導熱基板體積就可以明顯降低電子元器件或電子產品的工作溫度，散熱效果好，同時通過AD膠層貼合有PI膜層和銅箔層，有效提升熱穩定性和整體結構強度，綜合性能好，可滿足電子元器件微型化、電子產品小型化和散熱要求，利于廣泛推廣應用。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式