[實用新型]基于上位機RS485通信實現半雙工模擬全雙工的通信裝置

有效

• 申請號: 201721899331.9
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207573372U
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 徐泉;鄭小平;王燕娜;周伯濤;胡權;歐陽超;龐若萍;張超
• 申請（專利權）人: 數源科技股份有限公司
• 主分類號: H04L5/14
• 分類號: H04L5/14;H04L5/16;H04L12/40
• 代理公司: 杭州斯可睿專利事務所有限公司 33241
• 代理人: 周豪靖

1.一種基于上位機RS485通信實現半雙工模擬全雙工的通信裝置，包括上位機和執行機構，上位機上設有用戶界面，其特征是所述上位機通過RS485的AB雙線與執行機構通信，上位機的MCU上還連接有外部存儲空間。

2.根據權利要求1所述的基于上位機RS485通信實現半雙工模擬全雙工的通信裝置，其特征是所述的上位機內設有MCU，所述的MCU為STM32F103，所述的外部存儲器是型號為65WV51216EBLL的SRAM，其中SRAM的A[0:18]接口接MCU的FMSC_A[0:18]接口，SRAM的D[0:15]接口接MCU的FSMC_D[0:15]接口，SRAM的UB接口接MCU的FSMC_NBL1接口，SRAM的LB接口接MCU的FSMC_NBL0接口，SRAM的OE接口接MCU的FSMC_OE接口，SRAM的WE接口接MCU的FSMC_WE接口，SRAM的CS接口接MCU的FSMC_NE3接口。