[實(shí)用新型]合路器與功分器一體化的射頻器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721898317.7
• 申請(qǐng)日: 2017-12-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207705367U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范偉航;章玉濤;吳兆建
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東盛路通信科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01P5/12
• 分類號(hào): H01P5/12;H01P5/16
• 代理公司: 佛山東平知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44307
• 代理人: 詹仲國(guó);黃紹彬

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種合路器與功分器一體化的射頻器件，其特征在于，它包括合路器、功分器和多層PCB射頻板，合路器、功分器在同一塊PCB射頻板上實(shí)現(xiàn)，PCB射頻板的正面設(shè)置功分器，背面設(shè)置合路器，中間為金屬覆銅層，合路器負(fù)載端通過(guò)金屬化過(guò)孔引到正面與功分器相連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制備方便，器件占用天線內(nèi)部空間較小，通過(guò)合路器與功分器一體化設(shè)計(jì)，提高電氣指標(biāo)一致性，器件通過(guò)合路器與功分器一體化設(shè)計(jì)，減少了合路器與功分器的單獨(dú)焊接，能減少生產(chǎn)工時(shí)減少影響互調(diào)指標(biāo)的因數(shù)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種合路器與功分器一體化的射頻器件。

背景技術(shù)

功分器全稱功率分配器，英文名Power divider，是一種將一路輸入信號(hào)能量分成兩路或多路輸出相等或不相等能量的器件，也可反過(guò)來(lái)將多路信號(hào)能量合成一路輸出，此時(shí)可也稱為合路器。一個(gè)功分器的輸出端口之間應(yīng)保證一定的隔離度。功分器按輸出通常分為一分二(一個(gè)輸入兩個(gè)輸出)、一分三(一個(gè)輸入三個(gè)輸出)等。功分器的主要技術(shù)參數(shù)有功率損耗(包括插入損耗、分配損耗和反射損耗)、各端口的電壓駐波比，功率分配端口間的隔離度、幅度平衡度，相位平衡度，功率容量和頻帶寬度等；合路器也分為同頻合成器和異頻段合路器兩種。對(duì)同頻段信號(hào)的合成，由于信道間隔很小，無(wú)法采用諧振選頻方式合路，常用采用3DB電橋；異頻段合路是指兩個(gè)不同頻段的信號(hào)合成作用，如CDMA和GSM功率合成。由于兩信號(hào)頻段間隔較大，可采用諧振腔對(duì)兩信號(hào)合成，其優(yōu)點(diǎn)是插損小，帶外抑制度高，天線內(nèi)部空間有限，特別集中在小尺寸多極化多頻段天線。合路器和功分器會(huì)產(chǎn)生兩種物料編碼，不方便管理；單獨(dú)焊接合路器和功分器會(huì)增加生產(chǎn)工時(shí)，也存在焊接不一致可能；合路器和功分器設(shè)計(jì)同一塊板，減少單個(gè)部件來(lái)料不良概率提高器件一致性。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的就是為了解決現(xiàn)有技術(shù)之不足而提供的一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能提高天線內(nèi)部空間利用率，降低用料成本，提高電氣指標(biāo)一致性的合路器與功分器一體化的射頻器件。

本實(shí)用新型是采用如下技術(shù)解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的：一種合路器與功分器一體化的射頻器件，其特征在于，它包括合路器、功分器和多層 PCB射頻板，合路器、功分器在同一塊PCB射頻板上實(shí)現(xiàn)，PCB射頻板的正面設(shè)置功分器，背面設(shè)置合路器，中間為金屬覆銅層，合路器負(fù)載端通過(guò)金屬化過(guò)孔引到正面與功分器相連接。

作為上述方案的進(jìn)一步說(shuō)明，所述合路器與功分器都為平面微帶實(shí)現(xiàn)。

進(jìn)一步地，合路器的低頻段對(duì)高頻段實(shí)現(xiàn)了50dB以上的異頻帶外隔離，低頻的S21插損在0.35dB以內(nèi)，高頻對(duì)低頻的隔離在38.15dB以上，高頻的S31插損在0.55dB以內(nèi)。

進(jìn)一步地，功分器為低頻段一分四以及高頻段一分二，其低頻采用了波束賦型，功率加權(quán)比例為2:2:1:1。

本實(shí)用新型采用上述技術(shù)解決方案所能達(dá)到的有益效果是：

本實(shí)用新型采用的合路器與功分器在同一塊多層PCB射頻板上實(shí)現(xiàn)，該合路器與功分器的工作頻段不限，可適用于所有頻段，該器件背面合路器通過(guò)金屬化過(guò)孔與正面功分器相連接；該器件合路器與功分器都為平面微帶實(shí)現(xiàn)，整個(gè)射頻器件焊盤(pán)通過(guò)中間覆銅層過(guò)孔到表面，器件占用天線內(nèi)部空間較小，通過(guò)合路器與功分器一體化設(shè)計(jì)，提高電氣指標(biāo)一致性，器件通過(guò)合路器與功分器一體化設(shè)計(jì)，減少了合路器與功分器的單獨(dú)焊接，能減少生產(chǎn)工時(shí)減少影響互調(diào)指標(biāo)的因數(shù)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的原理圖；

圖2為本實(shí)用新型的電感和電容用微帶短路和開(kāi)路取代示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的串聯(lián)短截線可以轉(zhuǎn)換成并聯(lián)短截線的恒等關(guān)系圖；

圖4為本實(shí)用新型的微帶版圖；

圖5為本實(shí)用新型的合路器低頻段對(duì)高頻段實(shí)現(xiàn)異頻帶外隔離的波形圖；