[實用新型]一種真空焊接爐控制系統

有效

• 申請號: 201721897793.7
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207695804U
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 李向東
• 申請（專利權）人: 山東才聚電子科技有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;B23K1/008
• 代理公司: 淄博佳和專利代理事務所 37223
• 代理人: 張雯

一種真空焊接爐控制系統，屬于真空焊接技術領域。控制系統包括控制模塊和搬運機構、抽負壓模塊、保護氣進氣管、加熱模塊和冷卻模塊，控制模塊的輸出端分別與抽負壓模塊、加熱模塊、冷卻模塊連接，焊接臺靠近進料端的一側為加熱區，焊接臺靠近出料端的一側為冷卻區，抽負壓模塊設置在加熱區靠近冷卻區的一端上側并升降設置在爐蓋上，抽負壓模塊底部與加熱區合圍成密閉的負壓腔，加熱模塊設置在加熱區內部，冷卻模塊設置在冷卻區內部；保護氣進氣管設置在焊接室上并與焊接室內部連通，控制模塊的輸出端與保護氣進氣管的開關連接。能夠在料片搬運過程中對料片進行加熱、焊接速度快且避免料片氧化。

技術領域

一種真空焊接爐控制系統，屬于真空焊接技術領域。

背景技術

二極管、三極管、可控硅或者橋等電子元器件在生產時，需要在上料片和下料片之間焊接芯片，該工藝稱之為合片。合片的具體工作過程如下：首先需要在下料片的上側涂刷錫膏，并將芯片放置在下料片的的具體位置，然后將下側涂刷有錫膏的上料片疊放在下料片上側，再將焊接模頂蓋蓋合在焊接模底板上，最后將焊接模送入焊接爐內進行焊接。料片的焊接需要在真空爐中進行。

申請號為201420820418.2的中國實用新型專利公開了一種連續性真空焊接爐，其在使用過程中存在如下技術問題：

（1）其機臺上僅僅設置有一個與真空處理裝置相配合的加熱區，由于需要將料片加熱到一定溫度才能使錫膏融化并起到焊接效果，而料片的升溫需要移動的時間，從而導致加熱時間長，并且由于其加熱區設置在上蓋上，加熱區采用輻射對料片進行加熱，傳熱效率較低，從而進一步增加了料片的加熱時間，使其焊接效率較低；

（2）為了方便傳動機構對料片的輸送，需要料片的兩端伸出承載臺，傳動機構通過料片兩端的伸出部分將料片托起并輸送，由于加熱后的料片較軟，料片兩端的伸出部分會向下彎折，從而導致料片兩端的芯片的位置無法與料片的觸點對正，從而導致出現大量的不合格品，也增加了后續；

（3）焊接后的料片溫度過高，冷卻速度較慢，料片移出真空處理裝置后容易被氧化，并且移出機臺的料片溫度依舊過高，工人無法直接對料片進行處理。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是：克服現有技術的不足，提供一種在料片搬運過程中對料片進行加熱、焊接速度快且避免料片氧化的真空焊接爐控制系統。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：該一種真空焊接爐控制系統，包括控制模塊和搬運機構，真空焊接爐包括焊接室，焊接室下部設置焊接臺，設置爐蓋蓋合在其上部，焊接室和爐蓋之間形成焊接腔，控制模塊的輸出端與搬運機構連接，搬運機構活動設置在焊接室內，其特征在于：還包括抽負壓模塊、保護氣進氣管、加熱模塊和冷卻模塊，控制模塊的輸出端分別與抽負壓模塊、加熱模塊和冷卻模塊連接，焊接臺靠近進料端的一側為加熱區，焊接臺靠近出料端的一側為冷卻區，抽負壓模塊設置在加熱區靠近冷卻區的一端上側并升降設置在爐蓋上，抽負壓模塊底部與加熱區合圍成密閉的負壓腔，加熱模塊設置在加熱區的側面，冷卻模塊設置在冷卻區側面；保護氣進氣管設置在焊接室或爐蓋上并與焊接室內部連通，控制模塊的輸出端與保護氣進氣管的開關連接。

優選的，所述的搬運機構包括搬運桿以及設置在焊接室下側的升降機構、平移機構和開合機構，控制模塊的輸出端分別與升降機構、平移機構和開合機構連接，搬運桿對稱設置有兩根，且搬運桿的中部設置在焊接室內，開合機構同時與兩根搬運桿相連并帶動其開合，平移機構與開合機構相連并帶動其沿靠近或遠離出料端的方向移動，升降機構與平移機構相連并帶動其升降，每個搬運桿上均設有多個承托部，焊接臺兩端設有多個讓位口，讓位口與承托部一一對應。

優選的，所述的焊接室的兩端均通過端蓋封閉，每個端蓋的兩側均對稱設置有搬運口，搬運桿穿過搬運口與開合機構相連，端蓋的底部與焊接臺間隔設置。