[實用新型]絕緣抗拉鋁基板散熱結構

有效

• 申請號: 201721897781.4
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207869491U
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 郭迎福
• 申請（專利權）人: 東莞市天暉電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 陳培瓊

本實用新型公開了一種絕緣抗拉鋁基板散熱結構，其包括按照從上至下的順序依次貼合的銅箔層、第一AD膠層、玻纖布層、第二AD膠層、鋁基板層和石墨烯散熱涂層；本實用新型結構設計巧妙，合理通過第一AD膠層和第二AD膠層覆合有玻纖布層，結合緊密，利用玻纖布層的結構致密性和柔韌性，有效相對于傳統網布結構大大提升了抗電擊穿能力，并且具有優異的抗折和抗拉力性能；同時在鋁基板層上覆合有石墨烯散熱涂層，具有較高導熱性能以及良好的機械性能，能迅速將銅箔層上的電子元器件工作時產生的熱能迅速傳導出來并散發出去，散熱效果好，利于廣泛推廣應用。

技術領域

本實用新型涉及散熱基板技術領域，特別涉及一種絕緣抗拉鋁基板散熱結構。

背景技術

導熱電路基板被廣泛應用于電腦、LED照明、通信、醫療、工業設備及航天等領域，導熱電路基板分三層，底層是散熱層，中間是介電絕緣層，上層是導電層。中間的介電絕緣層通常是采用硬板PP構成。硬板PP內含有網布，具有較多和較大的網眼，導致其的致密性差，抗電擊穿能力不理想，而且絕緣和抗拉性仍有提升空間。另外整體的散熱效果也不是很理想。現在電子產品和元器件發展很快，尤其是微型電子元器件中的導熱控制和導熱設計日益嚴格，對導熱電路基板的要求越來越高，甚至到了苛刻的程度，因此，為了提高電子元器件及其系統的性能和穩定性，延長使用壽命，開發一種抗電擊穿能力強、抗拉效果好、散熱速度快的絕緣抗拉鋁基板散熱結構迫在眉睫。

實用新型內容

針對上述不足，本實用新型目的在于提供一種結構設計巧妙、合理，抗電擊穿能力強、抗拉效果好、散熱速度快的絕緣抗拉鋁基板散熱結構。

本實用新型為實現上述目的，所提供的技術方案是：

一種絕緣抗拉鋁基板散熱結構，其包括銅箔層、第一AD膠層、玻纖布層、第二AD膠層、鋁基板層和石墨烯散熱涂層，所述銅箔層、第一AD膠層、玻纖布層、第二AD膠層、鋁基板層和石墨烯散熱涂層按照從上至下的順序依次貼合。

作為本實用新型的一種改進，所述銅箔層的厚度為12～36微米。

作為本實用新型的一種改進，所述第一AD膠層的厚度為10～25微米。

作為本實用新型的一種改進，所述玻纖布層的厚度為12.5～25微米。

作為本實用新型的一種改進，所述第二AD膠層的厚度為10～25微米。

作為本實用新型的一種改進，所述鋁基板層的厚度為45～300微米。

作為本實用新型的一種改進，所述石墨烯散熱涂層的厚度為5～25微米。

本實用新型的有益效果為：本實用新型結構設計巧妙，合理通過第一AD膠層和第二AD膠層覆合有玻纖布層，結合緊密，利用玻纖布層的結構致密性和柔韌性，有效相對于傳統網布結構大大提升了抗電擊穿能力，并且具有優異的抗折和抗拉力性能；同時在鋁基板層上覆合有石墨烯散熱涂層，具有較高導熱性能以及良好的機械性能，能迅速將銅箔層上的電子元器件工作時產生的熱能迅速傳導出來并散發出去，散熱效果好，利于廣泛推廣應用。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

實施例：參見圖1，本實用新型實施例提供的一種絕緣抗拉鋁基板散熱結構，其包括銅箔層1、第一AD膠層2、玻纖布層3、第二AD膠層4、鋁基板層5和石墨烯散熱涂層6，所述銅箔層1、第一AD膠層2、玻纖布層3、第二AD膠層4、鋁基板層5和石墨烯散熱涂層6按照從上至下的順序依次貼合。較佳的，在所述銅箔層1上涂覆有黑色油墨層，使銅箔層1具有較佳的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能，綜合性能好，易于加工，實用性強。在黑色油墨層上設有鏤空焊點空位，給電子元器件的焊接工序帶來方便。