[實用新型]一種新型多層式無偏向陶瓷電子組件用濺鍍治具

有效

• 申請號: 201721894203.5
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN207958486U
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 林忠賡;陳連金
• 申請（專利權）人: 廣州匯僑電子有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/50
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 宋靜娜;郝傳鑫

本實用新型提供了一種新型多層式無偏向陶瓷電子組件用濺鍍治具，其包括上下放置的兩片治具，治具內側設有若干加工凹槽，治具外側底部對應若干加工凹槽設有直通孔，陶瓷電子組件放置于治具的加工凹槽內，兩片治具內側的加工凹槽鏡像貼合并夾緊固定住陶瓷電子組件，多層式無偏向陶瓷電子組件用濺鍍治具進一步包括固位板，固位板為片狀結構，固位板設有若干與加工凹槽位置一一對應的穿通孔，穿通孔的公差小于加工凹槽的公差；固位板放置于兩片治具之間，兩片治具與固位板貼合并夾緊固定。本實用新型提供的濺鍍治具，濺鍍時，陶瓷電子組件不易產生偏向，兩端電極材料分布集中、間隔分明，大大地提高了陶瓷電子組件的質量。

技術領域

本實用新型涉及一種新型多層式無偏向陶瓷電子組件用濺鍍治具。

背景技術

現有陶瓷電子組件多采用傳統網版印刷，將陶瓷片放進底板中，進行銀漿或銅漿的電極印刷制程，然后再加以高溫燒附完成電極制作。此印刷方式容易產生電極面偏向問題，精度難以控制，且燒附溫度高低容易影響陶瓷與電極間的附著力，影響后續產品質量。

為了簡化流程、改善產品質量、提升環保意識，引進了不需高溫處理且制程簡化的真空磁控濺鍍設備。其濺鍍過程如下：在真空環境下通入氬氣至一定氣壓范圍，針對陰極(靶材)施加直流電壓，陰極(靶材)與被濺鍍物(陶瓷片)之間產生電壓差，電子通過電場吸引后加速撞擊氬氣，造成氬氣氣體原子的解離，解離方程式如下：

Ar+e－→Ar++e－+e－

氬氣離子(Ar+)解離后加速往陰極(靶材)撞擊，靶材粒子被擊射彈出至被濺鍍物(陶瓷片)上，形成薄膜。在不斷重復電子撞擊與靶材粒子彈射的動作后，在被濺鍍物(陶瓷片)上進行晶粒成長，最后形成完整的電極層材料。

被濺鍍物(陶瓷片)之電極面控制是經由兩片治具夾持進行控制，傳統治具控制電極方式是以陶瓷片放入治具內面凹孔中，再將兩片治具合并固定，由治具外側的穿通孔來進行電極控制。以此方式控制時，被濺鍍物(陶瓷電子組件)容易在孔中傾斜，導致電極偏向，對于產品質量產生重大影響。

因此，如何提供一種不會導致電極偏向且操作方便的陶瓷電子組件用濺鍍治具成為了業界需要解決的問題。

發明內容

針對現有技術的缺點，本實用新型的目的是提供一種新型多層式無偏向陶瓷電子組件用濺鍍治具，其濺鍍時，電子組件不會產生偏向。

為了實現上述目的，本實用新型提供了一種新型多層式無偏向陶瓷電子組件用濺鍍治具，其包括兩片治具，治具內側設有若干加工凹槽，治具外側底部對應若干加工凹槽設有直通孔，陶瓷電子組件放置于治具的加工凹槽內，兩片治具內側的加工凹槽鏡像貼合并夾緊固定住陶瓷電子組件；

多層式無偏向陶瓷電子組件用濺鍍治具進一步包括固位板，固位板為片狀結構，固位板設有若干與加工凹槽位置一一對應的穿通孔，穿通孔的公差小于加工凹槽的公差；

固位板放置于兩片治具之間，兩片治具與固位板貼合并夾緊固定。

本實用新型通過在兩片治具的中間增加一個公差較小的固位板，在每個加工凹槽內放置好陶瓷電子組件后通過固位板再次將陶瓷電子組件固定在一個更小的范圍內。濺鍍時，陶瓷電子組件不會產生偏向，并且有效阻止了電極材料通過凹槽縫隙濺鍍到陶瓷電子組件的另一極。

本實用新型提供的多層式無偏向陶瓷電子組件用濺鍍治具，生產的陶瓷電子組件電極無偏向，且兩端電極材料分布集中，避免出現電極材料粘在側邊導致導通失效的現象，有效地提高了陶瓷電子組件產品的質量以及安全性能。

根據本實用新型另一具體實施方式，固位板為不易變形的纖維板。

根據本實用新型另一具體實施方式，固位板的厚度與兩片治具的加工凹槽的凹槽深度之和與待加工陶瓷電子組件的高度相等。