[實用新型]旋轉式電極端部清洗裝置

有效

• 申請號: 201721891607.9
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207669036U
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發明（設計）人: 張鵬程;徐晨
• 申請（專利權）人: 徐州川一工程機械有限公司
• 主分類號: B24B19/00
• 分類號: B24B19/00;B24B55/06
• 代理公司: 常州市科誼專利代理事務所 32225
• 代理人: 孫彬

本實用新型公開了一種旋轉式電極端部清洗裝置，包括清洗組件、氣動馬達、固定支座和活動封罩，固定支座與活動封罩連接形成一個內部中空的腔體，氣動馬達與固定支座連接，清洗組件位于上述腔體內且與氣動馬達的輸出軸連接，活動封罩一側設有吸塵接口。本實用新型采用旋轉空間仿型形式的打磨方式來對電極進行清洗，且周向和軸向通過壓簧來調節其壓緊程度，當磨具磨頭磨損后，可逐步調節壓簧，一方面得到穩定的清洗效果，另一方面也能充分延長磨頭的壽命，降低使用成本，此外配合吸塵裝置，在工作過程中將產生的粉塵等直接吸走，優化工人的操作環境，降低對施工人員健康的危害。

技術領域

本實用新型涉及一種清洗裝置，具體涉及一種旋轉式電極端部清洗裝置。

背景技術

多晶硅是制造集成電路襯底和各種半導體器件的單晶硅、太陽電池等產品的主要原料。多晶硅可以用于制備單晶硅，廣泛用于半導體工業中,作為人工智能、自動控制、信息處理、光電轉換等器件的基礎材料。由于半導體工業和太陽能電池的發展,高純度多晶硅的需求不斷增加。目前國際上多晶硅生產工藝主要有改良西門子法和硅烷法,其中70%以上采用改良西門子法。改良西門子法能兼容電子級和太陽能級多晶硅的生產,具有技術成熟、適合產業化生產等特點,是目前多晶硅生產普遍采用的首選工藝技術。西門子法通過氣相沉積法生產棒狀多晶硅。實際生產過程中時通過在一個爐盤底部分布有諾干對的電極，在一對電極間用硅芯棒體連接成n型，然后通過氣相沉積法，使硅晶體一層層逐步沉積在硅芯上，形成一個較粗的多晶硅棒體。

目前國內多晶硅市場競爭非常激烈。由于多晶硅生產階段主要是在多晶硅在爐體內沉積的過程，因此為了提高生產效率，各家勢必要盡可能減少除生產過程以外的各個準備時間。目前如棒體的拆除均采用氣動機械手完成，大大提高了拆棒效率。

目前，生產前的準備階段中，爐體電極的清洗仍采用人工采用氣動打磨機配合一些尼龍磨頭打磨的方式。由于電極是產生沉積反應的基礎，每次使用過后，需要將其表面沉積的硅顆粒等打磨掉，以便在生產過程中能達到更好的導電性能。

如圖3所示，多晶硅電極是一個下部為圓柱，上部為圓錐段的結構，目前對其表面清除的工作，往往的氣動外圓磨來完成，磨頭較小，速度慢，表面質量差，影響了生產效率，此外由于打磨過程將會將周圍粉塵及電極上的硅顆粒粉塵揚起，使得工作環境對操作人員健康影響較大。

發明內容

針對上述現有技術存在的問題，本實用新型提供一種旋轉式電極端部清洗裝置，電極清洗效率高，而且沒有顆粒粉塵污染，有益操作人員的健康。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種旋轉式電極端部清洗裝置，包括清洗組件、氣動馬達、固定支座和活動封罩，固定支座與活動封罩連接形成一個內部中空的腔體，氣動馬達與固定支座連接，清洗組件位于上述腔體內且與氣動馬達的輸出軸連接，活動封罩一側設有吸塵接口。

為了便于在工作中觀察本實用新型工作狀態，以及便于清洗時的電極對中，活動封罩為透明材質。

為了方便清洗過程中空氣能順利進入，活動封罩上端開設小孔，利于空氣對流。

進一步的，清洗組件為一端封閉一端開放的圓柱結構，清洗組件包括旋轉支撐座、殼體、端部磨具和周向磨具，殼體為兩端開放的圓柱，旋轉支撐座設置在殼體的一端，旋轉支撐座外側面設置有連接柱，旋轉支撐座內側面設有端部磨具，端部磨具位于殼體內部，殼體內側面設有周向磨具。

進一步的，端部磨具通過端部磨具導向螺釘與旋轉支撐座連接，殼體上設有多個開孔，開孔上通過螺釘連接有周向磨具支撐，周向磨具支撐內側面連接有周向磨具。

進一步的，端部磨具內側面開有盲孔，盲孔中設有垂直導向螺釘，垂直導向螺釘外側設有垂直壓簧，垂直導向螺釘一端與端部磨具連接，另一端與旋轉支撐座連接。