[實用新型]一種用于太陽能電池功率測試的電極引出裝置有效
| 申請號: | 201721891211.4 | 申請日: | 2017-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN208127146U | 公開(公告)日: | 2018-11-20 |
| 發明(設計)人: | 彭壽;馬立云;潘錦功;殷新建;李浩 | 申請(專利權)人: | 成都中建材光電材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 成都市集智匯華知識產權代理事務所(普通合伙) 51237 | 代理人: | 李華;溫黎娟 |
| 地址: | 610000 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 負極金屬板 正極金屬板 基板 太陽能電池功率 電極引出裝置 負極連接線 正極連接線 接線盒 負極接線端子 限位固定裝置 正極接線端子 本實用新型 太陽能組件 測試 斷開連接 隔離絕緣 卡接 線纜 申請 | ||
本實用新型公開一種用于太陽能電池功率測試的電極引出裝置,包括基板,所述基板上設置有正極金屬板和負極金屬板,所述正極金屬板和所述負極金屬板之間隔離絕緣,所述負極金屬板連接有負極連接線,所述負極連接線的末端設置有負極接線端子,所述正極金屬板連接有正極連接線,所述正極連接線的末端設置有正極接線端子,所述基板上設置有用于卡接接線盒的限位固定裝置,本申請公開的裝置可以避免未斷開連接線纜時對太陽能組件接線盒造成損壞的風險,同時提高效率。
技術領域
本實用新型涉及一種太陽能電池的功率測試工裝,具體涉及一種用于太陽能電池功率測試的電極引出裝置。
背景技術
隨著可再生能源的蓬勃發展,光伏太陽能電池作為其中堅力量,越來越得到重視。而太陽能組件的功率測試,又是判定太陽能組件是否合格的重要標準。功率測試浪費的時間過多,將引影響整條生產線的產量。
現有功率測試機多為太陽能組件運輸入機臺后,人工手動使用對插接頭連接接線盒的正負極引出線纜,再進行太陽能組件功率測試,測試完成后人工再將連接線纜斷開,組件再運輸出機臺,此種方法比較耗費人力及產線節拍時間,同時連接線纜長時間的插拔也極易出現接觸不良的現象,須每隔一段時間對連接線纜進行更換。
現有功率測試機多為手動進行線纜連接,此方法耗費人工及產線節拍時間,連接線纜須定期進行更換,增加功率測試設備維護時間,影響產線整線產量。同時功率測試設備無法進行自動運行,須人工手動進行確認,若忘記斷開連接線纜,還會對太陽能組件接線盒造成損壞,形成意外損失。
實用新型內容
有鑒于此,本申請提供一種用于太陽能電池功率測試的電極引出裝置,通過本裝置可以避免未斷開連接線纜時對太陽能組件接線盒造成損壞的風險,同時提高效率。
為解決以上技術問題,本實用新型提供的技術方案是一種用于太陽能電池功率測試的電極引出裝置,包括基板,所述基板上設置有正極金屬板和負極金屬板,所述正極金屬板和所述負極金屬板之間隔離絕緣,所述負極金屬板連接有負極連接線,所述負極連接線的末端設置有負極接線端子,所述正極金屬板連接有正極連接線,所述正極連接線的末端設置有正極接線端子,所述基板上設置有用于卡接接線盒的限位固定裝置。
優選的,所述基板為鋼化玻璃平板或亞克力平板,所述正極金屬板和負極金屬板固定安裝在所述基板的上表面。
優選的,所述正極金屬板和負極金屬板為結構相同的L型銅板,所述L型銅板的長邊固定在所述基板上,所述L型銅板的短邊搭接在所述基板的側面,負極金屬板和正極金屬板的短邊分別通過相同的連接部固定連接所述負極連接線和所述正極連接線。
優選的,所述連接部為固定螺栓,所述固定螺栓的一端連接所述負極連接線,并擰緊在所述負極金屬板上,所述固定螺栓還用于一端連接所述正極連接線,并擰緊在所述正極金屬板上。
優選的,所述連接部為焊接接層,所述焊接接層用于將所述負極連接線固定于負極金屬板上,還用于將所述正極連接線固定于正極金屬板上。
優選的,所述限位固定裝置包括奇數個結構相同的所述限位銷,且所述限位銷的個數大于等于3,所述限位銷分布于所述基板上并與所述接線盒上相對兩側邊對應。
優選的,其中一個所述限位銷設置于所述基板的中心線上,其他所述限位銷對稱分布在基板的中心線的兩側,每一組相互對稱的限位銷與位于中心線上的限位銷之間形成等腰三角形。
優選的,所述基板的下方設置有支撐座。
本申請與現有技術相比,其詳細說明如下:
本申請公開了一種用于太陽能電池功率測試的電極引出裝置,包括固定安裝在基板上的正極金屬板和負極金屬板,所述正極金屬板、負極金屬板分別通過正極連接線、負極連接線與接線盒上的正極、負極連接。功率測試機的測試探針僅通過與正極金屬板、負極金屬板接觸即可以連接接線盒完成功率測試。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





