[實用新型]一種MWT組件玻璃的歸正定位裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721888038.2 | 申請日: | 2017-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN207705177U | 公開(公告)日: | 2018-08-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 葛御;孫明亮;路忠林;盛雯婷;張鳳鳴 | 申請(專利權)人: | 南京日托光伏科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 李玉平 |
| 地址: | 211800 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣壓桿 工作平臺 接觸頭 玻璃 夾具 本實用新型 定位裝置 臺面 自由端 伸縮 支撐 鍍膜鋼化玻璃 定位精度高 玻璃位置 定位效果 人員作業(yè) 調整臺 萬向球 劃傷 膜層 摩擦 | ||
本實用新型公開了一種MWT組件玻璃的歸正定位裝置,包括工作平臺和設在工作平臺四周的用于調整玻璃位置的多個夾具;所述工作平臺包括臺面和支撐氣壓桿,所述臺面安裝在支撐氣壓桿的自由端,通過支撐氣壓桿的伸縮,調整臺面的高度;所述臺面上設有用來減少工作平臺與玻璃之間摩擦的多個萬向球;所述每個夾具包括接觸頭和使接觸頭伸縮的氣壓桿,接觸頭設置在氣壓桿的自由端。本實用新型所能夠快速完成玻璃的歸正定位,定位精度高,定位效果好,減少定位時對鍍膜鋼化玻璃膜層的劃傷,提高人員作業(yè)效率。
技術領域
本實用新型涉及一種MWT組件玻璃的歸正定位裝置,屬于MWT太陽能電池組件加工技術領域。
背景技術
MWT組件正面為了加強太陽光的透過率減少反射,以及保護組件內部的電池片,會在電池片上鋪設一塊鋼化鍍膜玻璃。相比普通的鋼化玻璃,鋼化鍍膜玻璃在其表面涂覆一層減少太陽光反射的鍍膜層,能有效增加太陽光的利用率。由于玻璃表面涂覆一層減反射膜,相比普通的鋼化玻璃,鍍膜鋼化玻璃表面更容易劃傷,導致膜層受損。而現(xiàn)有的玻璃歸正方法是通過夾具直接在傳送帶上完成玻璃的歸正,歸正時存在鋼化玻璃定位偏差大,鋼化玻璃膜層受損嚴重等問題。
實用新型內容
實用新型目的:針對現(xiàn)有技術中存在的問題與不足,本實用新型提供一種MWT組件玻璃的歸正定位裝置,其目的在于減少歸正定位時鍍膜鋼化玻璃的損耗,降低生產成本,提高了人員作業(yè)效率,為企業(yè)創(chuàng)造經濟價值。
技術方案:一種MWT組件玻璃的歸正定位裝置,包括工作平臺和設在工作平臺四周的用于調整玻璃位置的多個夾具;所述工作平臺包括臺面和支撐氣壓桿,所述臺面安裝在支撐氣壓桿的自由端,通過支撐氣壓桿的伸縮,調整臺面的高度;所述臺面上設有用來減少工作平臺與玻璃之間摩擦的多個萬向球;所述每個夾具包括接觸頭和使接觸頭伸縮的氣壓桿,接觸頭設置在氣壓桿的自由端。
所述多個萬向球組成陣列鑲嵌在臺面上。
所述萬向球部分鑲嵌在臺面上。
所述夾具的接觸頭為軟質PVC材料制成的接觸頭,防止玻璃破碎。
所述夾具的個數為12個,對應玻璃長邊的每側設置4個夾具,對應玻璃短邊的每側設置2個夾具。
使用時,當鍍膜鋼化玻璃通過傳送帶置于臺面上方時,啟動支撐氣壓桿,通過控制充放氣調整臺面高度,使玻璃升起離開傳送帶平面,置于的臺面萬向球上,然后啟動平臺四周的夾具,同時對夾具氣壓桿進行充氣,使接觸頭推動玻璃到達指定位置,對夾具氣壓桿進行放氣,使接觸頭離開玻璃,最后使工作平臺臺面緩慢下降回到原來的位置。
有益效果:與現(xiàn)有技術相比,本實用新型所提供的MWT組件玻璃的歸正定位裝置,具有如下優(yōu)點:
能夠快速完成玻璃的歸正定位,定位精度高,定位效果好,減少定位時對鍍膜鋼化玻璃膜層的劃傷,提高人員作業(yè)效率。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例的結構示意圖;
圖2為圖1的截面圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例,進一步闡明本實用新型。
如圖1-2所示,MWT組件玻璃的歸正定位裝置,包括工作平臺和設在工作平臺四周的用于調整玻璃1位置的12個夾具3;工作平臺包括臺面5和支撐氣壓桿8,臺面5安裝在支撐氣壓桿8的自由端,通過支撐氣壓桿8的伸縮,調整臺面5的高度;臺面5上內嵌有用來減少工作平臺與玻璃1之間摩擦的多個萬向球2,多個萬向球2組成陣列,萬向球2部分鑲嵌在臺面5上;對應玻璃1長邊的每側設置4個夾具3,對應玻璃1短邊的每側設置2個夾具3,每個夾具3包括軟質PVC材料制成接觸頭7和使接觸頭7伸縮的氣壓桿6,接觸頭7設置在氣壓桿6的自由端。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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