[實用新型]一種集成外圍電路IC芯片

有效

• 申請號: 201721887616.0
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207909875U
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 賈奎;梁慶云
• 申請（專利權）人: 深圳市創智芯科電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種集成外圍電路IC芯片，其結構包括芯片本體、電路、輸入正極、升壓電容、輸入負極、升壓三極管、電感、主路三極管、電阻、濾波電容、輸出負極和穩壓三極管，所述芯片本體的四周部分被電路所覆蓋，所述芯片本體的左側中部設有輸入正極與輸入負極，所述升壓電容的右側通過電路與主路三極管相連接，所述主路三極管的上部焊點與電感相連接，下部焊點與升壓三極管和穩壓三極管的一個焊點呈串聯連接，所述升壓芯片的一端與升壓三極管的一端相連接，所述升壓三極管的另一端與濾波電容相連接，所述輸出正極與二極管的一端相連接。本實用新型的一種集成外圍電路IC芯片，該裝置上設有二極管，能夠使得電路的轉化效率更高，功能性齊全。

技術領域

本實用新型是一種集成外圍電路IC芯片，屬于微電子設備技術領域。

背景技術

外圍電路一般用于單個集成芯片的外部連接，能夠方便的對外接電路進行控制轉換，是微電子設備領域中最常見的一種連接方式，但現有的用于電路中的外圍電路，特別是一些充電設備適配器方面，SM7012電源管理芯片內部芯片的外圍電路組合連接轉化效果較差，且外圍電路本身在集成時設計的電路原理圖較復雜，使得在制作電路板的時候增加了制作電路板原材料的浪費。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的一種集成外圍電路IC芯片，其結構包括芯片本體、電路、輸入正極、升壓電容、輸入負極、升壓三極管、電感、主路三極管、升壓芯片、二極管、輸出正極、電阻、濾波電容、輸出負極和穩壓三極管，所述芯片本體的四周部分被電路所覆蓋，所述芯片本體的左側中部設有輸入正極與輸入負極，所述升壓電容的另一端通過電路與輸入負極相連接，所述升壓電容的右側通過電路與主路三極管相連接，所述主路三極管的上部焊點與電感相連接，下部焊點與升壓三極管和穩壓三極管的一個焊點呈串聯連接，所述升壓芯片位于芯片本體的中部，所述升壓芯片的一端與升壓三極管的一端相連接，所述升壓三極管的另一端與濾波電容相連接，所述輸出正極與二極管的一端相連接。

進一步地，所述輸入正極與升壓電容的一端通過電路相連接。

進一步地，所述濾波電容與電阻呈串聯連接，所述電阻的兩端分別通過電路與輸出正極與輸出負極相連接。

進一步地，所述芯片本體內部固定連接有肖特基二極管。

進一步地，所述芯片本體的工作電壓為0.9v～5.0v。

本實用新型的一種集成外圍電路IC芯片，有益效果如下：

本實用新型的一種集成外圍電路IC芯片，該裝置上設有肖特基二極管，通過肖特基二極管與電感、電容的組合連接，能夠使得SM7012電源管理芯片電路的轉化效率更高，外圍更簡易，功能性齊全。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1為本實用新型的一種集成外圍電路IC芯片的正面的結構示意圖。

圖2為本實用新型的一種集成外圍電路IC芯片的元件標識的結構示意圖。

圖中：芯片本體-1、電路-2、輸入正極-3、升壓電容-4、輸入負極-5、升壓三極管-6、電感-7、主路三極管-8、升壓芯片-9、二極管-10、輸出正極-11、電阻-12、濾波電容-13、輸出負極-14、穩壓三極管-15。

具體實施方式

為使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本實用新型。