[實用新型]半導體測試編帶一體機的雙排料機構有效
| 申請號: | 201721887282.7 | 申請日: | 2017-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN207925438U | 公開(公告)日: | 2018-09-28 |
| 發明(設計)人: | 陳永勝;張曉飛 | 申請(專利權)人: | 奧特馬(無錫)電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陳娟 |
| 地址: | 江蘇省無錫市錫山經濟技術*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吹氣口 料盒 料盒支架 吹氣塊 半導體測試 一端設置 上端 產品排 感應器 一體機 編帶 側板 底座 雙排 本實用新型 側面固定 換料盒 插設 吹氣 吸嘴 檢測 | ||
本實用新型公開了一種半導體測試編帶一體機的雙排料機構,包括,料盒支架、底座、第一料盒、第二料盒、吹氣塊、側板,所述底座上端料盒支架,所述料盒支架的內部插設第一料盒和第二料盒,所述料盒支架上端設置吹氣塊,所述吹氣塊的一端設置第二吹氣口、第一吹氣口,所述吹氣塊的另一端設置第四吹氣口、第三吹氣口,所述料盒支架的側面固定設置有側板。通過兩側吹氣將吸嘴上的材料吹離,通過吹氣塊的內部導向,分別將兩個入口的材料合二為一,排入相應的料盒,第一吹氣口和第二吹氣口將產品排入第一料盒,第三吹氣口和第四吹氣口將產品排入第二料盒,料盒前段裝有感應器,感應器用于檢測換料盒是否未安裝或者未推到位。
技術領域
本實用新型屬于半導體設備技術領域,具體涉及一種半導體測試編帶一體機的雙排料機構。
背景技術
半導體(semiconductor),指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品,如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導體材料中,在商業應用上最具有影響力的一種。
目前使用的雙排料站均為單軌使用,更換為雙軌后需要裝四個料盒,機構較復雜,操作人員處理不方便,會出現混料情況。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種半導體測試編帶一體機的雙排料機構,以解決上述背景技術中提出的的雙排料站均為單軌使用,更換為雙軌后需要裝四個料盒,機構較復雜,操作人員處理不方便,會出現混料情況的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種半導體測試編帶一體機的雙排料機構,包括,料盒支架、底座、第一料盒、第二料盒、吹氣塊、側板,所述底座上端料盒支架,所述料盒支架的內部插設第一料盒和第二料盒,所述料盒支架上端設置吹氣塊,所述吹氣塊的一端設置第二吹氣口、第一吹氣口,所述吹氣塊的另一端設置第四吹氣口、第三吹氣口,所述料盒支架的側面固定設置有側板。
優選的,所述第四吹氣口和第三吹氣口與第二料盒內部貫通。
優選的,所述第一料盒和第二料盒的頂端設置有感應器,所述感應器固定設置在底座的側面。感應器為歐姆龍原裝接近型感應器EC-XA。
優選的,所述側板設置在感應器的上方。
優選的,所述第一料盒和第二料盒的側面均設置有手柄。
優選的,所述第一料盒和第二料盒均為矩形形狀。
本實用新型的技術效果和優點:經改進后的雙軌排料站,通過兩側吹氣將吸嘴上的材料吹離,通過吹氣塊的內部導向,分別將兩個入口的材料合二為一,排入相應的料盒,第一吹氣口和第二吹氣口將產品排入第一料盒,第三吹氣口和第四吹氣口將產品排入第二料盒,此機構僅需使用兩個料盒,料盒前段裝有感應器,感應器用于檢測換料盒是否未安裝或者未推到位,便于作業人員處理。機構較簡單,操作人員處理方便,不會出現混料情況的問題。本實用新型結構簡單方便,效率高,操作方便,實用性強。
附圖說明
圖1為本實用新型的半導體測試編帶一體機的雙排料機構結構的示意圖;
圖2為本實用新型的吹氣塊結構示意圖。
圖中:1、料盒支架;2、底座;3、第一料盒;4、第二料盒;5、感應器;6、吹氣塊;7、側板;401、手柄;601、第一吹氣口;602、第二吹氣口;603、第三吹氣口;604、第四吹氣口。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





