[實用新型]一種封裝器件管腳折彎裝置

有效

• 申請號: 201721887202.8
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207735504U
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 曾尚文;陳久元;楊利明
• 申請（專利權）人: 四川晶輝半導體有限公司
• 主分類號: B21F1/00
• 分類號: B21F1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種封裝器件管腳折彎裝置，包括用于放置封裝元器件（3）的基臺（1），以及位于基臺（1）上方的上架（2），其特征在于，基臺（1）上設有凹陷的放置槽（11），放置槽（11）兩側形成有凸起壁（12），放置槽（11）上方為壓緊塊（51），壓緊塊（51）固定于液壓伸縮桿（5）端頭，液壓伸縮桿（5）固定于上架（2）底面，液壓伸縮桿（5）兩側均設有滑槽（4），滑槽（4）內設有可滑動的滑塊（41），滑塊（41）上固定有液壓下壓桿（6），液壓下壓桿（6）底端設有折彎壓塊（61），折彎壓塊（61）朝向壓緊塊（51）一側的底角倒圓角形成下壓圓角（62），凸起壁（12）外側頂角處倒圓角形成配合圓角（13）。

2.根據權利要求1所述的封裝器件管腳折彎裝置，其特征在于，所述壓緊塊（51）底面設有橡膠墊。

3.根據權利要求1所述的封裝器件管腳折彎裝置，其特征在于，所述放置槽（11）內表面設有一層橡膠墊。