[實用新型]一種電子貼片組件有效
| 申請號： | 201721887118.6 | 申請日： | 2017-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN207731788U | 公開（公告）日： | 2018-08-14 |
| 發明（設計）人： | 周立功;鄧濤;韋敏忠 | 申請（專利權）人： | 廣州致遠電子有限公司 |
| 主分類號： | H01F27/30 | 分類號： | H01F27/30;H01F27/29 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 羅滿 |
| 地址： | 510000 廣東省廣州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 上腔 磁性線圈 貼片組件 下腔 引腳 絕緣底座 外周部 貼片 焊點 產品可靠性 絕緣隔離 有效隔離 繞線端 內嵌 繞制 虛焊 元器件 占用 貫穿 申請 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子貼片組件，其特征在于，包括具有上腔和下腔的絕緣底座，所述上腔和所述下腔之間相互絕緣隔離，所述上腔內容納有磁性線圈，所述絕緣底座還內嵌有貫穿所述上腔的外周部和所述下腔的外周部的引腳，所述引腳的上部具有用于繞制所述磁性線圈的繞線端，所述引腳的下部具有用于連接至PCB板的貼片端。
2.根據權利要求1所述的電子貼片組件，其特征在于，所述絕緣底座的上部還可拆卸式連接有上蓋。
3.根據權利要求2所述的電子貼片組件，其特征在于，所述絕緣底座和所述上蓋之間為內扣式連接、外扣式連接、點膠連接或超聲波焊接。
4.根據權利要求1所述的電子貼片組件，其特征在于，所述絕緣底座的外周部包圍有可拆卸式連接的絕緣外殼。
5.根據權利要求4所述的電子貼片組件，其特征在于，所述絕緣底座與所述絕緣外殼之間為內扣式連接、外扣式連接、點膠連接或超聲波焊接。
6.根據權利要求1-5任一項所述的電子貼片組件，其特征在于，所述上腔和所述下腔之間利用EMC塑料、LCP塑料或DAP塑料實現相互絕緣隔離。
7.根據權利要求1-5任一項所述的電子貼片組件，其特征在于，所述引腳為表面鍍錫、鍍鎳、鍍銀或鍍金的磷青銅引腳。
8.根據權利要求1-5任一項所述的電子貼片組件，其特征在于，所述絕緣底座為一體成型式形成上腔和下腔的絕緣底座。
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