[實用新型]散熱模塊有效
| 申請號: | 201721883020.3 | 申請日: | 2017-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN207799590U | 公開(公告)日: | 2018-08-31 |
| 發明(設計)人: | 林俊宏 | 申請(專利權)人: | 邁萪科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人: | 劉淑敏 |
| 地址: | 中國臺灣新北市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱模塊 冷凝段 蒸發段 本實用新型 導熱座 下表面 左側面 鰭片組 管徑 熱管 朝上表面 散熱效率 平整面 上表面 右側面 自蒸發 迫緊 嵌固 貫穿 延伸 | ||
本實用新型是關于一種散熱模塊,此散熱模塊包括一導熱座、數個熱管及一鰭片組,導熱座具有一上表面、一下表面、一左側面及一右側面,下表面設有貫穿左側面與右側面的數個凹槽;每一熱管具有迫緊式嵌固于凹槽的一蒸發段及自蒸發段兩端朝上表面延伸的兩個冷凝段,每一蒸發段的管徑截面積大于每一冷凝段的管徑截面積,下表面與各蒸發段的底部共同構成一平整面;鰭片組連接于數個冷凝段;借此,本實用新型的散熱模塊具有優良地散熱效率。
技術領域
本實用新型是有關于一種散熱結構,且特別是有關于一種用于中央處理器等電子組件的散熱模塊。
背景技術
隨著現代科技的蓬勃發展,3C產品中的中央處理器等電子組件的效能也越來越高,導致中央處理器等電子組件的熱量也越來越高,所以會在中央處理器等電子組件上加裝一散熱結構,以幫助中央處理器等電子組件散熱。
傳統散熱結構,其主要包括一熱管、一導熱塊及一鰭片組,鰭片組插固于導熱塊,導熱塊再串設于熱管,利用導熱塊貼接于中央處理器等電子組件,從而將中央處理器等電子組件的熱量經由熱管及鰭片組散逸致外部環境。因此,如何提高散熱結構的散熱效率,是制造業者亟需研發的重點。
實用新型內容
本實用新型提供一種散熱模塊,其是利用每一蒸發段的管徑截面積大于每一冷凝段的管徑截面積,使蒸發段具有較大的空間提供氣態的工作流體容置,以達到本實用新型散熱模塊具有優良地散熱效率。
于本實用新型的實施例中,本實用新型提供了一種散熱模塊,包括:一導熱座,具有一上表面、一下表面、一左側面及一右側面,該下表面設有貫穿該左側面與該右側面的數個凹槽;數個熱管,每一該熱管具有迫緊式嵌固于該凹槽的一蒸發段及自該蒸發段兩端朝該上表面延伸的兩個冷凝段,每一該蒸發段的管徑截面積大于每一該冷凝段的管徑截面積,該下表面與各該蒸發段的底部共同構成一平整面;以及一鰭片組,連接于數個冷凝段。
基于上述,每一蒸發段的管徑截面積大于每一冷凝段的管徑截面積,使蒸發段內部具有較大的空間提供氣態的工作流體容置,避免氣態的工作流體太快進入冷凝段而造成液、氣態的工作流體重疊及熱累積等問題,讓工作流體在冷凝段時有足夠時間冷卻,進而提升散熱模塊的散熱效率。
附圖說明
圖1為本實用新型散熱模塊的立體分解圖。
圖2為本實用新型散熱模塊的立體組合圖。
圖3為本實用新型散熱模塊的剖面示意圖。
圖4為本實用新型散熱模塊的另一剖面示意圖。
附圖中的符號說明:
10 散熱模塊;1 導熱座;11 上表面;111 散熱鰭片;12 下表面;121 凹槽;13 左側面;14 右側面;2 熱管;21 蒸發段;211 底部;22 冷凝段;3 鰭片組;31 鰭片;32 穿孔;s平整面。
具體實施方式
有關本實用新型的詳細說明及技術內容,將配合圖式說明如下,然而所附圖式僅作為說明用途,并非用于局限本實用新型。
請參考圖1至圖4所示,本實用新型提供了一種散熱模塊,此散熱模塊10主要包括一導熱座1、數個熱管2及一鰭片組3。
導熱座1具有一上表面11、一下表面12、一左側面13及一右側面14,下表面12設有貫穿左側面13與右側面14的數個凹槽121,數個凹槽121彼此呈等間距并列排列。其中,上表面11延伸有數個散熱鰭片111,每一散熱鰭片111與上表面11呈垂直設置,進而提升導熱座1的散熱效率。
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