[實用新型]一種零平面高功率的整流橋有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721880105.6 | 申請日： | 2017-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN207602560U | 公開（公告）日： | 2018-07-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 董晶晶 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市強元芯電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/373;H01L23/367;H01L25/07 |
| 代理公司： | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;蘇芳 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 整流芯片 高功率 整流橋 焊片 凸起 本實用新型 工作壽命長 封裝機構(gòu) 工作穩(wěn)定 散熱效果 應(yīng)用 生產(chǎn) | ||
1.一種零平面高功率的整流橋，其特征在于，包括第一框架、第二框架、第三框架、第四框架、四個整流芯片、封裝機構(gòu)；所述第一框架、第四框架為扁平的L形結(jié)構(gòu)，所述第二框架、第三框架均為扁平的Z型結(jié)構(gòu)；所述第一框架、第四框架均設(shè)有兩個凸起，該兩凸起上均設(shè)有方形焊片；所述第二框架、第三框架上也均設(shè)有兩焊片；所述每一整流芯片另一端與對應(yīng)的第一框架、第四框架上的焊片焊接，每一整流芯片的另外一端與對應(yīng)的第二框架、第三框架上的焊片焊接；所述封裝機構(gòu)用于封裝第一框架、第二框架、第三框架、第四框架，且第一框架、第二框架、第三框架均從封裝機構(gòu)伸出一引腳；所述每個整流芯片分別與第一框架、第二框架、第三框架、第四框架相互連接成一整流橋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的零平面高功率的整流橋，其特征在于：所述第一框架、第二框架、第三框架、第四框架均為銅材料制成，且第一框架、第二框架、第三框架、第四框架的引腳均為圓柱形結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的零平面高功率的整流橋，其特征在于：所述封裝機構(gòu)為環(huán)氧密封樹脂制成，且為方形結(jié)構(gòu)。
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