[實用新型]一種可調節長度的細絲劈刀有效
| 申請號: | 201721877032.5 | 申請日: | 2017-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN207651448U | 公開(公告)日: | 2018-07-24 |
| 發明(設計)人: | 倪海霞;馬婷婷;楊飛 | 申請(專利權)人: | 上海銘灃半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/603 | 分類號: | H01L21/603;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201901 上海市寶*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 滑軌 劈刀 伸縮套筒 可調節 滑槽 細絲 安裝塊 刀背 滑塊 卡扣 內部設置 固定架 連接桿 本實用新型 表面滑動 調節滑塊 受力均勻 連接板 卡接 扭簧 保證 | ||
本實用新型涉及劈刀技術領域,且公開了一種可調節長度的細絲劈刀,包括固定架,固定架的一側固定連接有連接桿,連接桿的一端固定連接有伸縮套筒,伸縮套筒的內部開設有滑槽,滑槽的內部設置有滑軌,滑軌的表面滑動連接有滑塊,滑塊的內部設置有扭簧,滑塊的一側固定連接有安裝塊,安裝塊的底部固定連接有第二連接板,安裝塊的一側固定連接有卡扣,卡扣卡接在刀背的表面。該可調節長度的細絲劈刀,通過設置滑槽以及滑軌,滑軌安裝在滑槽的內部,當伸縮套筒調節不同的長度時,適當調節滑塊在滑軌的位置,保證刀背以及伸縮套筒受力均勻,調節至合適的位置后,卡扣緊緊扣在刀背的表面,提高了該可調節長度的細絲劈刀的使用效果。
技術領域
本實用新型涉及劈刀技術領域,具體為一種可調節長度的細絲劈刀。
背景技術
隨著社會的不斷發展,在電信服務器電源、感應加熱應用、不間斷電源、手機、汽車電子、等離子電視、液晶電視等領域,能承載較大功率的功率半導體器件得到了廣泛的應用功率MOS、絕緣柵雙極晶體管以及功率集成電路為主的器件得到飛速的發展,隨著功率器件向大功率、高頻率、集成化方向發展,器件結構日趨復雜,為使主流功率器件應用能夠受益于新近的功率芯片技術的發展,不再受限于封裝性能的限制,必須不斷提升功率器件封裝技術及相應設備和其配套的配件,鋁線鍵合技術是功率器件封裝工藝中的重要工序之一,微電子行業中,需要將鋁線作為半導體的電極引線,與銅引線框架焊接在一起,簡稱鍵合,通常采用超聲波焊接進行鍵合作業,即采用超聲波發生器產生超聲波,經換能器產生高頻振動,通過變幅桿傳到劈刀,劈刀與引線(鋁線)部分和被焊件(銅引線框架)接觸時,在壓力和振動的作用下,待焊兩金屬表面相互摩擦,氧化膜被破壞,并發生塑性變形,致使兩個純凈的金屬面緊密接觸,達到原子距離的結合產生牢固的機械連接,現有的鍵合設備均采用傳統鋁線深V型劈刀,在工作時對于劈刀的長度是有要求的,目前基本上是通過目測和經驗在實施,隨著目前人們生活水平的提高和細致生活的要求,伴隨而來的一個問題是在錯誤的長度下劈剪時導致細絲劈剪不平整的現象,且不能進行調節長度,為此,我們提出了一種可調節長度的細絲劈刀來解決上述問題。
發明內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種可調節長度的細絲劈刀,具備可調節長度等優點,解決了上述長度下劈剪時導致細絲在劈剪不平整的現象的問題。
(二)技術方案
為實現上述可調節長度目的,本實用新型提供如下技術方案:一種可調節長度的細絲劈刀,包括固定架,所述固定架的一側固定連接有連接桿,所述連接桿的一端固定連接有伸縮套筒,所述伸縮套筒的內部開設有滑槽,所述滑槽的內部設置有滑軌,所述滑軌的表面滑動連接有滑塊,所述滑塊的內部設置有扭簧,所述滑塊的一側固定連接有安裝塊,所述安裝塊的底部固定連接有第二連接板,所述安裝塊的一側固定連接有卡扣,所述卡扣卡接在刀背的表面,所述刀背的下表面設置有刀刃。
優選的,所述固定架與伸縮套筒之間固定連接有加固桿。
優選的,所述安裝塊與刀背之間通過第一連接板固定連接。
優選的,所述伸縮套筒為握把,所述伸縮套筒的外部設置有防滑墊。
優選的,所述滑槽與滑軌的寬度相適配。
優選的,所述刀背的表面刷有防銹漆,所述刀背與卡扣的寬度相適配。
(三)有益效果
與現有技術相比,本實用新型提供了一種可調節長度的細絲劈刀,具備以下有益效果:
1、該可調節長度的細絲劈刀,通過設置滑槽以及滑軌,滑軌安裝在滑槽的內部,當伸縮套筒調節不同的長度時,適當調節滑塊在滑軌的位置,保證刀背以及伸縮套筒受力均勻,調節至合適的位置后,卡扣緊緊扣在刀背的表面,不僅可以對該可調節長度的細絲劈刀進行保護,還可以對滑塊在滑軌上的位置進行固定,從而大大提高了該可調節長度的細絲劈刀的使用效果。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





