[實用新型]一種晶片吸盤及晶片吸附裝置有效
| 申請號： | 201721874475.9 | 申請日： | 2017-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN207587714U | 公開（公告）日： | 2018-07-06 |
| 發明（設計）人： | 潘相成;嚴學飛 | 申請（專利權）人： | 常州市好利萊光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 黃彩榮 |
| 地址： | 213000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 纖維層 樹脂板 晶片吸盤 背膠 吸盤 纖維層表面 晶片吸附 種晶 本實用新型 大小限制 晶片放置 晶片加工 吸附晶片 吸附力 滑落 平鋪 移動 加工 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶片吸盤，其特征在于，所述晶片吸盤包括背膠、樹脂板、用于吸附晶片的纖維層，所述背膠與所述樹脂板連接，所述纖維層與所述樹脂板遠離所述背膠的一側連接，所述纖維層遠離所述樹脂板的一面為平面。
2.根據權利要求1所述的晶片吸盤，其特征在于，所述纖維層靠近所述樹脂板的一側設置有一個或多個粘黏塊，所述纖維層通過所述粘黏塊與所述樹脂板連接。
3.根據權利要求1所述的晶片吸盤，其特征在于，所述纖維層四周延伸有連接塊，所述連接塊與所述背膠連接。
4.根據權利要求1所述的晶片吸盤，其特征在于，所述樹脂板靠近所述纖維層的一端設置有多個凹槽，所述多個凹槽間隔設置。
5.根據權利要求1所述的晶片吸盤，其特征在于，所述晶片吸盤設置有多個通孔，所述多個通孔貫穿所述背膠與所述樹脂板。
6.根據權利要求1所述的晶片吸盤，其特征在于，所述晶片吸盤還包括連接環，所述連接環與所述背膠連接。
7.根據權利要求1所述的晶片吸盤，其特征在于，所述纖維層靠近所述樹脂板一側的孔徑大于所述纖維層遠離所述樹脂板一側的孔徑。
8.根據權利要求1所述的晶片吸盤，其特征在于，所述纖維層與所述樹脂板固定連接。
9.根據權利要求1所述的晶片吸盤，其特征在于，所述晶片吸盤為圓形。
10.一種晶片吸附裝置，其特征在于，所述晶片吸附裝置包括權利要求1-9任一項所述的晶片吸盤。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
