[實用新型]多通道電平轉(zhuǎn)換裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721872793.1 | 申請日: | 2017-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN207603609U | 公開(公告)日: | 2018-07-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 常鑫 | 申請(專利權(quán))人: | 北京比特大陸科技有限公司 |
| 主分類號: | H03K19/0175 | 分類號: | H03K19/0175 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多通道電平轉(zhuǎn)換 信號電平轉(zhuǎn)換 本實用新型 多通道信號 電平轉(zhuǎn)換 計算設(shè)備 降壓轉(zhuǎn)換 可擴展性 升壓轉(zhuǎn)換 多通道 加法器 減法器 適配 | ||
本實用新型公開了一種多通道電平轉(zhuǎn)換裝置,包括至少一個升壓轉(zhuǎn)換單元和至少一個降壓轉(zhuǎn)換單元,其分別基于加法器和減法器實現(xiàn)多通道的信號電平轉(zhuǎn)換。本實用新型實施例可以適配計算設(shè)備之間多通道信號的電平轉(zhuǎn)換需求,具有較好的信號電平轉(zhuǎn)換效能,并且具有良好的可擴展性。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及信號處理技術(shù),特別是涉及一種多通道電平轉(zhuǎn)換裝置。
背景技術(shù)
目前基于大規(guī)模集成電路的計算設(shè)備采用傳統(tǒng)并聯(lián)電源架構(gòu)存在電流過大、能源使用效率低等顯著缺點,并且增加了芯片電路設(shè)計的要求和生產(chǎn)設(shè)計的成本。隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展,集成電路(IC)芯片的工作電源電壓越來越低,工作電流越來越大,為了最大化電源的轉(zhuǎn)換效率,現(xiàn)有技術(shù)在印刷電路板(PCB)上開始采取多個芯片串聯(lián)的供電方式,即多組芯片采用相互串聯(lián)的方式,在電源輸入端和接地端之間形成多級串聯(lián)的電壓域。這種串聯(lián)供電架構(gòu)可以有效地減小電路整體供電電流,提高電源轉(zhuǎn)換效率,并且可以降低電源轉(zhuǎn)換部分電路器件的成本。
現(xiàn)有的串聯(lián)供電電路將外部電源電壓VCC經(jīng)過DC-DC電源模塊轉(zhuǎn)換為電源電壓VDD給串聯(lián)的多個IC芯片供電,從而在串聯(lián)的各芯片上形成了高低不同的電壓域。因此,為保證串聯(lián)的芯片之間能正常通信,需要在相互通信的芯片之間進行信號的電平轉(zhuǎn)換。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題,本實用新型一方面提出一種多通道電平轉(zhuǎn)換裝置,包括:
至少一個升壓轉(zhuǎn)換單元,所述升壓轉(zhuǎn)換單元用于基于加法器對輸入信號電壓進行升壓轉(zhuǎn)換,從而獲得升壓轉(zhuǎn)換后的輸出電壓;
至少一個降壓轉(zhuǎn)換單元,所述降壓轉(zhuǎn)換單元用于基于減法器對輸入信號電壓進行降壓轉(zhuǎn)換,從而獲得降壓轉(zhuǎn)換后的輸出電壓;
所述升壓轉(zhuǎn)換后的輸出電壓的升壓幅度和降壓轉(zhuǎn)換后的輸出電壓的降壓幅度為參考電壓值。
在一些實施方式中,所述升壓轉(zhuǎn)換單元包括基于運算放大器實現(xiàn)的加法器,其中運算放大器的同向輸入端并聯(lián)連接第一電阻(R1)和第二電阻(R2),第一電阻(R1)和第二電阻(R2)的另一端分別連接輸入信號電壓和參考電壓;輸出電壓通過并聯(lián)的第三電阻(R3)和第一電容(C1)連接反向輸入端,第三電阻(R3)連接反向輸入端的一端同時通過第四電阻(R4)接地。
在一些實施方式中,所述降壓轉(zhuǎn)換單元包括基于運算放大器實現(xiàn)的減法器,其中運算放大器的同向輸入端并聯(lián)連接第五電阻(R5)和第六電阻(R6),第五電阻(R5)另一端連接輸入信號電壓,第六電阻(R6)的另一端接地;輸出電壓通過并聯(lián)的第七電阻(R7)和第二電容(C2)連接反向輸入端,第七電阻(R7)連接反向輸入端的一端同時通過第八電阻(R8)連接到參考電壓。
在一些實施方式中,所述多通道電平轉(zhuǎn)換裝置基于多路運算放大器實現(xiàn)。
在一些實施方式中,所述升壓轉(zhuǎn)換單元用于實現(xiàn)計算設(shè)備之間通信信號從低到高的電平轉(zhuǎn)換。
在一些實施方式中,所述降壓轉(zhuǎn)換單元用于實現(xiàn)計算設(shè)備之間通信信號從高到低的電平轉(zhuǎn)換。
本實用新型另一方面提出一種串聯(lián)供電電路,包括:在供電端和地之間串聯(lián)連接的多個待供電芯片,其中兩兩相鄰的待供電芯片之間分別串聯(lián)連接前述任一實施例所述的多通道電平轉(zhuǎn)換裝置。
本實用新型實施例基于加法器和減法器電路實現(xiàn)了多通道的信號電平轉(zhuǎn)換,可以適配計算設(shè)備之間多通道信號的電平轉(zhuǎn)換需求,具有較好的信號電平轉(zhuǎn)換效能,并且具有良好的可擴展性。
附圖說明
圖1是根據(jù)本實用新型一實施例的多通道電平轉(zhuǎn)換裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是根據(jù)本實用新型一實施例的多通道電平轉(zhuǎn)換裝置中升壓轉(zhuǎn)換單元的電路示意圖;
圖3是根據(jù)本實用新型一實施例的多通道電平轉(zhuǎn)換裝置中降壓轉(zhuǎn)換單元的電路示意圖;
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